| 二、主要技术参数 (一)1-1 激光共聚焦拉曼光谱仪(核心产品) 1.功能要求: 在材料科学领域,其核心价值在于实现微纳尺度的成分与结构分析。可对半导体芯片的异质结界面进行拉曼mapping扫描,精准识别不同区域的晶体缺陷(如位错、应力分布);在高分子材料研究中,能观察共混聚合物的相分离形态,通过特征峰位移分析分子链的取向程度,为材料性能优化提供微观依据。对于二维材料(如石墨烯、mos2),可快速表征单层/多层结构的拉曼峰差异,助力新型低维材料的制备工艺研究。 在工业质量控制领域,共聚焦拉曼设备可实现高精度缺陷检测。例如,在电子封装行业,快速识别焊点区域的氧化层或微裂纹;在食品检测中,对包装材料的迁移物进行微区分析,评估其安全性。其高空间分辨率(通常可达 1-2μm)能满足工业生产中 “微米级瑕疵即不合格” 的严格标准,提升产品质量管控效率。 2.主要技术参数: ▲2.1显微共聚焦模块 2.1.1科研级正置显微镜。 2.1.2明场反射式照明器,led光源。 2.1.3 ≥3个荧光转盘空位,可升级暗场照明模块。 ▲2.2 显微物镜 2.2.1 40x反射型物镜,数值孔径≥0.5,紫外增强型铝膜。 2.2.2 50x明场半复消色差显微物镜,数值孔径≥0.8,工作距离≥1mm。 2.3 可升级扫描成像模块。 ★2.3.1标准激光扫描模块(红外增强扫描振镜)。 ★2.3.2波长范围:400-1800nm。 ★2.3.3扫描模式:单片双轴扫描振镜。 ★2.3.4扫描区域:≥200*150um,精度:≤20nm(位移精度)搭配50x物镜时。 ★2.3.5包含≥300万像素光学图像采集相机以及配套使用的振镜控制器(闭环视觉校正算法)。 2.4模块化主机 △2.4.1 标准机身,包含≥3个用于nd滤波片或偏振片,包含可更换的拉曼/荧光滤波片套件安装槽位。 △2.4.2激发光光纤接口:fcpc/sma/fcapc。 2.5 激发光模块 ★2.5.1 320nm激光器。 2.5.1.1中心波长≤320nm。 2.5.1.2 输出功率≥20mw。 2.5.1.3 320nm滤波套件。 ★2.5.2 532nm激光器。 2.5.2.1 中心波长≤532nm。 2.5.2.2 尾端输出功率≥50mw。 2.5.2.3 低波数截止数≥90cm-1。 2.6光谱测量模块 ▲2.6.1 输入f数≥ 1/3.84。 ▲2.6.2 焦长≥300mm。 ▲2.6.3 输入接口≥1个,其中一个配备0-2mm的交叉电动可调狭缝12mm长度。 ▲2.6.4 输出接口≥1个。 ▲2.6.5 探测器≥2048*263 pixels,≥15um像素宽度。 ▲2.6.6 光栅数:≥4个。 △2.7软件:拉曼/荧光光谱/光电流采集与成像。 (二)1-2 x射线衍射仪 1.功能要求: 满足合金粉末、薄膜晶体结构测试与rietvled结构精修要求;含x射线发生器、cu靶、测角仪、冷却装置、定性定量分析软件、晶体结构数据库、电脑主机与显示器等常见必需组件;采用阵列探测器或sdd探测器;扫描范围:大于等于[-100至150度]范围;具有升级原位功能等附件功能,预留原位配件升级接口,例如中低温、高温附件接口最大输出功率应大于2kw。 2.主要技术参数: ★2.1 预留原位升降温测试等接口(具有未来增加原位高中低温附件功能)。 ▲2.2 仪器精度:最小步进角度不低于0.0001°;2θ角重复精度不低于0.0001°;全谱图2θ角线性精度:≤±0.01°。 ▲2.3扫描方式:透射、步进、连续、omg。 ★2.4最大输出功率:不低于2.4kw。 ▲2.5 x光管电压:10~60kv,1kv/step x光管电流 2~60ma,1ma/step。 ▲2.6扫描半径:标准225mm(150mm~325mm连续可调),扫描范围-110°~161°,扫描速度 0.0012°~120°/min ,驱动方式 θs-θd联动、θs或θd单动。 ▲2.7 角度定位速度 (1500±100)°/min(2θ) 全谱衍射角度线性度 ≤±0.01°(国际标准)。 ★2.8 探测器类型:阵列探测器或者sdd探测器。 ▲2.9 能谱分辨率:687±5[ev](rms)或125[ev]。 ▲2.10安全指标:采用电子防护系统,铅门联锁装置,双重防护,安全可靠,确保使用者安全。 ▲2.11 x射线泄漏 ≤0.12μsv/h(x射线管最大功率时) 综合稳定度 ≤0.3%(40kv,40ma,连续工作8小时)。 |