高功率IGBT封装材料产业化总部基地
发布时间：
2026-03-09
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项目名称：高功率IGBT封装材料产业化总部基地
单位名称：瑞智博（西安）新材料科技有限公司
项目法人：贾冰喆
建设地点：咸阳高新区启点科技产业园E3A栋1、2层
项目所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造
项目总投资：1000.0（万元）
建设性质：新建
计划开工时间：202604.0
审核状态：审核通过
建设规模及内容：该项目建筑面积821.98平方米，主要建设高功率IGBT封装材料产业化总部基地项目，配套建设生产区、库房、实验室、办公室等设施，同时购置自动称料机、高速真空搅拌机、同心双轴分散机等设备共50台。
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