项目代码：2606-61*开通会员可解锁*-150285

项目名称：系统模组晶片级封装中试线建设项目

单位名称：陕西亚成微电子股份有限公司

项目法人：余远强

建设地点：西安市高新区上林苑一路15号光子芯片硬科技企业社区5幢、6幢

项目所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造

项目总投资：2200.0（万元）

建设性质：新建

计划开工时间：202606.0

审核状态：审核通过

建设规模及内容：项目拟建设1条系统模组晶片级封装中试线以及质量分析实验区，购置锡膏印刷设备、画/点胶设备、SPI缺陷检测设备、DA装片设备、引线键合设备、真空回流焊、助焊剂清洗机、切割设备、灌胶设备、烘烤设备、组装设备、打标设备、热压设备、电子负载、直流电源等设备约40余台（套）。主要用于产品的封装等。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准。）