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| 原公告地址: | *****://****.****.** | ||
项目信息
| 项目名称: | 【******************】东坑半导体产业园***(设计施工*体化)-咬合桩及基坑支护工程 | 项目编号: | ****************** |
招标段/包
| 标段/包名称: | 【******************】东坑半导体产业园***(设计施工*体化)-咬合桩及基坑支护工程 | 标段/包编号: | ****************** |
成交内容
| 公示开始时间: | ****-**-** **:** | 公示结束时间: | ****-**-** **:** | ||
| 成交内容: | 东坑半导体产业园***(设计施工*体化)-咬合桩及基坑支护工程 | ||||
| 特殊事项说明: | 无 | ||||
| 附件: | |||||
第*成交候选人
| 成交候选人名称: | ************ | 成交价格(元): | *******.** |
| 其他事项: | 无 | ||
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