中国原子能科学研究院辐射试验、芯片制造封装测试及外壳模具加工采购结果公告
中标/成交
发布时间：
2026-08-27
发布于
北京房山
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中国原子能科学研究院辐射试验、芯片制造封装测试及外壳模具加工采购结果公告
中国原子能科学研究院辐射试验、芯片制造封装测试及外壳模具加工采购项目经评审采购结果已确定/成交候选人公示期已经结束，现将中选结果公告如下：
序号 |
项目编号 |
项目名称 |
中选人 |
1 |
CIAE-XJD-26-01071 |
中国原子能科学研究院辐射试验、芯片制造封装测试及外壳模具加工[中国原子能科学研究院辐射试验、芯片制造封装测试及外壳模具加工] |
北京中易智云科技有限公司 |
特此公告!
采购人：中国原子能科学研究院
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