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PCB(印制板)+SMT(印制板焊接)加工框架协议采购结果公告
PCB(印制板)+SMT(印制板焊接)加工框架协议采购项目经评审采购结果已确定/成交候选人公示期已经结束,现将中选结果公告如下:
序号 |
项目编号 |
项目名称 |
中选人 |
1 |
XWY0-FW-GKJT-25-0370 |
PCB(印制板)+SMT(印制板焊接)加工框架协议 |
成都瓯福安电子有限公司 |
特此公告!
采购人:核工业西南物理研究院
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