江苏南通半导体材料生产基地建设项目一期募投可行性研究报告

项目四部 思瀚产业研究院

公司是一家致力于国产化替代，打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气体材料制约的气体厂商，主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。

公司作为国内特种气体领域的领军企业，深耕行业三十余年，聚焦特种气体研发、生产、销售与服务全链条，凭借在技术、市场、服务、品牌、供应链及资源整合等多维度的深度布局，构建了难以复制、全方位的核心竞争力，不仅打破了海外企业在高端特种气体领域的垄断，更奠定了自身在全球市场的竞争地位，全方位支撑企业高质量发展、可持续发展。

1、项目基本情况

本项目拟通过向全资子公司江苏华特借款的形式，在江苏南通地区建立半导体材料生产基地。本项目建设完成后，公司将形成年产6,574吨电子特种气体、1,000吨医疗气体、1,500吨消毒杀菌气体的生产能力。本项目的实施将有助于公司充分利用长三角地区的集成电路产业链资源，完善公司的区位布局和产业化能力，丰富公司的特种气体产品种类，从而进一步提升公司核心竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）完善公司产能布局，满足长三角半导体制造集群的区位配套需求

以上海为核心的长三角地区是我国集成电路产业最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域，集聚了全国60%以上的12英寸晶圆产能，覆盖中芯国际、台积电南京、长鑫科技、长江存储、华虹宏力等绝大多数头部制造企业，随着AI算力芯片、3D存储、先进制程产线的持续扩产，电子特气消耗量也逐年抬升。

公司现有核心生产基地集中于广东佛山和江西九江，距离国内半导体产能核心承载地长三角普遍800公里以上，长距离危化品运输存在多重痛点：一是高纯电子特气属于高危精细化学品，长途运输温控、纯度管控难度大，运输损耗与品质波动风险高；二是跨区域物流成本高，持续压缩产品盈利空间；三是长运输距离导致配送响应时效不足，晶圆厂若出现连续生产模式下紧急补单、工艺迭代定制用气，公司可能无法实现快速交付。公司现有的产能布局无法充分满足下游客户日益增长的规模化供货需求。

通过实施本次南通生产基地建设项目，公司将形成华南佛山、华中九江、华东南通三大生产支点，实现区域客户分区供给，平衡各基地产能负荷，大幅提升公司整体供应链稳定性，是公司巩固与长三角核心客户黏性、保障供应链安全稳定的关键战略举措。南通基地建成后，公司可以实现对上海、苏州、无锡、南京、合肥等长三角晶圆集群的24小时快速供货，构建“生产-仓储-配送”一体化属地供应体系，完善公司产能布局，满足长三角半导体制造集群的区位配套需求。

（2）进一步提升半导体材料产业链自主可控能力，加速半导体材料国产化进程

电子特种气体作为关键的半导体材料之一，被广泛用于半导体制造过程中清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺环节，被誉为半导体产业的“血液”。然而，目前国内自主生产的电子特种气体市场份额仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。目前，特种气体的市场份额主要被空气化工集团、林德集团、液化空气集团等国际巨头垄断，严重制约了我国半导体产业的健康稳定发展。

在当前半导体产业环境和国际形势下，国际贸易摩擦、地缘环境等因素导致海外厂商存在涨价、限供、延长交付周期等风险，国内晶圆厂供应链安全压力持续加大，国产替代成为产业硬性诉求。

公司一直致力于电子特种气体国产化，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商，已逐步实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、光刻电子混合气、高纯全氟丁二烯等几十种产品的进口替代。通过实施本次项目，不仅将直接巩固并扩大公司在高端光刻气等领域的领先优势，更将有效推动我国电子特气从“低端内卷”向“高端突围”转型，为本土集成电路产业筑牢安全、稳定的材料根基，进一步提升公司特种气体的国产替代能力和我国半导体材料产业链自主可控能力，加速半导体材料国产化进程。

（3）丰富公司特种气体产品布局，贡献新的利润增长点

特种气体种类众多，在半导体工业中主要用于成膜、光刻、蚀刻和掺杂等多道工序，因此，半导体制造企业往往需要上游特种气体供应商具备多种类、高纯度、高稳定性的生产能力。本次项目规划产品以先进制程刻蚀气、光刻混合气为主，该类产品纯度要求高、技术壁垒高、客户认证周期长，有助于公司进一步丰富特种气体产品布局，提升公司的产品综合服务能力，从而保障未来的市场地位和业绩增长。

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3、项目实施的可行性

（1）下游半导体领域扩产及先进制程工艺升级为本次项目提供了广阔的用气增量需求

当前国内集成电路产业进入确定性高增长周期，晶圆厂规模化扩产、先进制程迭代升级双轮驱动，为高端电子特气带来持续、刚性的增量市场 空间 ，为本项目产能消化提供坚实的行业需求基础。

一方面，国内晶圆制造产能持续扩容，长三角成为核心需求承载区域。以上海、苏州、无锡、南京、合肥为核心的长三角半导体产业集群，集聚全国约60%的12英寸先进晶圆产能，集中了国内主流12英寸、8英寸晶圆制造产线，是国内半导体产能密度最高、扩产节奏最快的区域。近年来中芯国际、台积电南京、长江存储、长鑫科技、华虹等头部晶圆厂持续推进产能扩建与产能爬坡，成熟制程产能稳步放量，直接带动刻蚀气、沉积气、清洗气、光刻混合气等电子特气的规模化需求增长。

另一方面，先进制程工艺升级大幅提升单产耗气量与高端气体渗透率。当前半导体产业正向7nm、5nm及以下先进逻辑制程、3DNAND堆叠存储、HBM高带宽存储、第三代半导体等高端工艺快速迭代。相较于传统成熟制程，先进制程工序更复杂、薄膜沉积与刻蚀频次大幅提升，单片晶圆电子特气消耗量显著增加，同时对气体纯度、稳定性、品类精细度提出更高要求，高附加值高端特气需求持续扩容。

因此，公司本次项目规划产能节奏与下游扩产周期、工艺升级周期高度匹配，将为本项目产品产能消化提供广阔的用气增量需求。

（2）公司优质的客户及市场基础为本次项目提供了稳固的市场保障

依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。公司现阶段已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线，部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。

公司光刻气产品（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了ASML和GIGAPHOTON的认证，是国内唯一一家多款光刻气产品（其中2款含有微量氟）通过两家认证的气体公司。目前，公司对国内8–12英寸晶圆厂覆盖率处于行业第一梯队，核心客户囊括中芯国际、长江存储、长鑫科技、台积电南京、华虹宏力等行业龙头，客户结构优质、稳定、抗周期能力强。长期稳定的头部客户资源，为南通基地新增产能提供了明确的订单承接基础。

此外，相较于新进厂商，公司依托现有的客户合作基础，在南通基地投产后可更快速完成客户导入、批量替代海外产品，落地效率与市场竞争力突出，为本项目产能消化提供了稳固的市场保障。

（3）公司具备成熟的供应链和生产管理经验

公司深耕电子特气领域多年，已形成完善的原料采购、规模化生产、品质管控、危化品储运、多基地协同管理体系，具备成熟的产业化落地能力，可全面支撑南通新项目顺利建设、投产与稳定运营。

在供应链体系方面，公司建立了全球化、稳定的核心原料采购渠道，与国内外头部原料供应商签订长期合作协议，有效降低原料价格波动与供给短缺风险，能够持续保障高纯电子特气规模化生产的原料需求。同时公司拥有成熟的危化品进出口、采购、储备管理体系，完善的供应链抗风险能力、成本管控能力，为新项目连续化、规模化生产提供稳定的供应链支撑。

在生产与品质管理方面，公司佛山、九江等生产基地已实现多年稳定量产，积累了高纯气体纯化、精准混配、杂质管控、容器处理、安全自控生产的成熟工艺与量产经验，产品纯度、稳定性、一致性适配下游先进半导体制程要求。公司建立了严格的全流程质量管控体系，从原料入厂、生产加工、成品检测到出厂核验全环节标准化管控，量产良率、产品稳定性经过头部客户长期验证，可充分应用于南通基地生产运营，大幅降低新项目投产磨合风险。

在安全运营与区域配套方面，公司具备完善的危化品生产、储存、运输、应急管理资质与团队，拥有自有专业运输车队与区域仓储配送体系，成熟的多基地协同运营、人员管理、安全生产管控经验，能够保障项目快速建成、顺利投产、持续稳定经营。

因此，在多年规模化生产经验基础上，公司现已具备成熟的供应链体系及成熟的生产管理模式，将为本次项目顺利落地实施提供有力保障。

（4）公司完善的研发体系及人才梯队，为项目实施提供技术支撑及人才基础

公司自成立以来，一直专注于气体合成及纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测领域的研究与开发，并以此为切入点对电子特种气体等半导体材料开展研究。公司根据下游半导体制造客户需求变化，在电子特种气体半导体材料领域持续开展基础研发与应用研发，建立了健全的研发管理制度，有效支撑公司产品研发及项目实施落地。

此外，公司一向重视技术研发团队建设，经过多年的发展，通过建立人才引进和培养制度、管理和奖励机制，公司已培养出一支综合素质优良、富有创新能力的技术研发团队，对气体合成、气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等领域的技术有着深刻的理解，对国内外市场及行业的发展趋势有着敏锐的跟踪能力，将为项目顺利实施提供人才基础保障。

4、项目实施主体、投资概算及预计实施时间

本项目实施主体为江苏华特，拟投资总额为 61,534.21 万元，其中拟使用本次募集资金投入60,000.00 万元。

本项目建设期为2年，项目将按照项目工程设计、设备招标及采购、土建施工、安装施工、试生产等阶段实施。

5、项目用地、涉及的审批或备案事项

本项目实施地点位于南通市长江镇如皋港新材料化工产业园，建设用地为公司现有土地。截至本报告出具日，当地政府主管单位已原则同意本项目产业准入，本项目涉及的用地、备案、环评手续均已办理完毕。

（二）项目实施的背景

1、政策持续加码，为行业发展注入强劲动能

近年来，集成电路、新型显示面板等电子产业的快速迭代，推动了特种气体市场需求的持续扩容。与此同时，金属冶炼、机械制造等传统工业领域用气需求稳步增长，叠加医疗健康、电子封装、饮料和食品包装等新兴应用场景的不断增加，进一步拓展了行业发展边界。随着海外半导体厂家在我国投资力度的加大，我国半导体产业链日趋完善，也为推动特种气体行业提供了广阔的市场空间。为推动我国气体行业市场的有序发展，国家陆续出台相关政策支持鼓励行业的发展。

2023 年12月，国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（ 2024 年本）》，明确将“超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产”列为鼓励类，为支持我国电子气体行业的有序健康发展提供了政策保障；

*开通会员可解锁*，工业和信息化部等多部门联合发布《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》，明确提出推进电子特气、电子化学品技术“一条龙” 应用示范，围绕集成电路产业链补齐高纯合成、超高纯纯化、精密混配技术短板；*开通会员可解锁*，我国发布“十五五”纲要，对半导体产业围绕“全链条突破”展开部署，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略。

国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。

2 、下游产业加速崛起，市场需求持续扩容

近年来，全球集成电路产业进入了由人工智能、大数据、5G等技术驱动的新一轮成长阶段，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达7,917亿美元，同比增长25.6%，相较2020年的4,390亿美元，近五年复合增长率约12.5%。预计到2030年全球半导体市场规模将达到1.9万亿美元，预测年复合增长率超19%。

中国大陆自2012年以来常年稳居全球第一大半导体需求市场，根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2025年中国大陆半导体市场规模约1.69万亿元人民币（折合约2,365亿美元），同比增长约18.1%，相较2020年的8,848亿元人民币，五年复合增长率约13.8%。预计到2030年中国大陆半导体市场规模将超过3.7万亿元人民币，预测年复合增长率超17%。

电子特种气体作为半导体制造的 “血液” 与核心基础材料，贯穿于集成电路从光刻、蚀刻、薄膜沉积、掺杂到清洗的全流程，其应用体系涵盖六大核心环节。

在光刻环节，氪、氩、氖、氙等稀有气体为光刻机提供深紫外或极紫外光源；

在蚀刻环节，四氟化碳、六氟乙烷、六氟丁二烯等蚀刻气体用于雕琢纳米级电路沟槽与通孔；

在薄膜沉积环节，硅烷、六氟化钨、氨气等前驱体气体用于在晶圆表面生长多晶硅、金属钨及介质薄膜；

在掺杂环节，磷烷、砷烷、乙硼烷等通过离子注入调控半导体导电特性；

在清洗环节，三氟化氮、三氟化氯等气体用于清除腔室残留，有效防止交叉污染；

此外，高纯氮、氩、氦等载气与平衡气承担输送、保护与检漏功能。

这六大体系协同运作，共同支撑了集成电路的精密制造与良率提升。随着集成电路产业规模持续扩张，上游电子特气市场需求将同步增长，为本次项目的产能消化提供坚实的市场基础。

公司已实现多款电子特气国产化突破，产品批量供应国内8- 12英寸晶圆产线，但伴随国内集成电路产业快速扩张，部分关键品种仍存在供应链短缺风险。本次项目结合公司现有技术与产品基础，一方面扩充成熟产品产能，另一方面推进光刻稀有气体、高端蚀刻气体、超高纯载气等卡脖子产品产业化，补齐产品矩阵短板。项目顺应下游市场增长趋势，产能消化具备良好市场基础，有利于提升公司综合供货能力，助力半导体产业链自主可控。

3 、国产化需求凸显，助推产业加速发展

长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。近年来，国家持续构建多层次政策体系以支持国产替代：工信部等九部门联合印发的《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》明确将电子特气列入“一条龙”应用示范重点领域；“十五五”新材料与电子制造相关规划进一步提出提升电子特气及稀有气体保障能力；国家集成电路产业投资基金亦持续倾斜资源支持电子特气产业化项目。

在政策导向下，行业国产化进程正从单点突破向系统级替代加速演进。随着国内企业技术迭代提速、成本优势显现以及下游客户供应链安全意识的提升，电子特气国产替代迎来战略窗口期，市场扩容空间广阔。

未来，随着产业链转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”到“自主可控”的转型，成为全球特种气体市场的重要增长极。

（三）项目实施的目的

1 、建设南通半导体材料生产基地，扩大核心产品产能

随着国内集成电路产业链国产化进程加速，下游晶圆制造、先进封装等领域对高纯电子特种气体、前驱体等半导体材料的需求持续攀升。公司计划通过本次在江苏南通建设半导体材料生产基地，进一步扩大电子特种气体等核心产品的产能，完善多品类产品矩阵，提升对关键客户的稳定供应能力，持续巩固公司在半导体材料领域的市场份额和领先地位。

2 、优化区域产能布局，提升对长三角产业集群的服务能力

长三角地区是我国集成电路产业规模最大、产业链最完整的聚集区，亦是公司核心客户的重要聚集地。南通地处长三角北翼，具备显著的区位优势和产业协同基础。本次生产基地选址南通，有利于公司贴近下游客户实现本地化配套，缩短响应半径和服务周期，更加高效地融入区域半导体产业生态，进一步提升对重点客户的技术服务响应速度和综合保障水平，为业务持续增长注入新动能。

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