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【中标快讯,2802万!】中国建设银行VISA银联双应用IC空白卡采购项目中标结果公告(一)项目基本信息与入围结果· 项目名称: 中国建设银行股份有限公司VISA银联双应用IC空白卡采购项目· 项目编号: ZH250235/01 / JSTCC2500518064· 招标人: 中国建设银行股份有限公司· 招标代理机构: 江苏省招标中心有限公司· 采购方式: 公开招标(资格预审)· 招标公告日期: *开通会员可解锁*· 投标人: 捷德(中国)科技有限公司、楚天龙股份有限公司、恒宝股份有限公司、东港股份有限公司、金邦达有限公司(共5家)· 入围中标人(2家): 1. 第一入围中标人:捷德(中国)科技有限公司 2. 第二入围中标人:楚天龙股份有限公司· 采购价格: 28,020,000元(2802万元,预估金额,框架协议采购,据实结算)· 合同期限: 自采购完成之日起至*开通会员可解锁*(二)项目核心与竞争格局本项目是国有大行(建设银行)对其VISA银联双应用IC空白卡进行的框架协议采购,预算预估2802万元,合同期至*开通会员可解锁*。5家国内头部智能卡厂商参与竞标,最终捷德中国和楚天龙两家入围。IC空白卡是银行卡发行的基础物理介质,技术要求高,对安全性和兼容性有严格标准。捷德中国作为全球领先的支付卡供应商,楚天龙作为国内智能卡领域的头部厂商,其在产品品质、供货能力、安全性及与VISA/银联标准的符合性等方面优势明显。两家入围,确保供应链稳定和竞争。(三)市场关联与行业趋势1. 银行卡发卡需求稳定:尽管移动支付普及,但实体银行卡作为基础金融介质,发卡需求依然稳定,IC卡采购是银行常规性、持续性支出。2. 双应用卡成国际卡标配:VISA+银联双应用卡,满足境内境外支付需求,是国际卡的标准配置,对卡片兼容性和安全性要求高。3. 头部卡厂市场格局稳固:捷德、楚天龙、恒宝、东港、金邦达均为智能卡领域头部厂商,市场集中度高,新进入者门槛高。4. 框架协议保障供应弹性:通过框架协议锁定价格和供应商,根据实际需求分批下单,是银行采购物理介质的成熟模式,保障供应稳定性和成本可控。
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