在融资项目D03 | 国内8寸功率硅片龙头企业

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01 项目介绍及赛道 项目编号： D03 项目所在地： 浙江衢州 一句话介绍： 国内8寸功率硅片的龙头企业 赛道标签： 数字经济（半导体）、通信、汽车电子 02 融资轮次及金额 融资轮次： PRE-IPO轮 融资金额： 2亿 估值： 16亿，余几千万额度 落地情况： （不能落地） 已获 3轮 资本认可，上一轮：定向增发（*开通会员可解锁*） 历史投资方： 安芯投资、中合盛、杭实、众合科技 等。 03 投资亮点 1、定位 专注于8寸功率硅片领域， 对标日本信越 ，填补国内市场空白；功率器件用8英寸抛光片是 全国唯一独立供应商 。 2、产品 4-8英寸抛光片，3-8英寸研磨片，晶圆再生服务；产品应用于半导体分立器件、集成电路领域，终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子等。 重掺TVS研磨片： 行业第一，市占率超50% ；重掺抛光片：4英寸、5英寸已实现重掺衬底市场 市占率第一 。 3、团队 源自 浙江大学半导体厂 ，国内最早一批从事硅片生产企业，国家第一批集成电路生产制造企业； 中国科学院院士 为公司首席科学家；核心技术团队包括30+从事硅片生产20+年的员工。 4、商业化 已与国内头部独立外延厂商（ 中电科旗下55所、45所等 ）深度绑定，以独特的绑定式合作打开市场，牢牢锁定市场份额。通过子公司日本松崎目前已进入 东芝、富士电机、瑞萨电子、索尼 等全球百强企业的稳定供应商名单。 主要客户：仅列前五大客户（在其全部供应商中占比 70-90%以上 ） 研磨片TVS： 国力特、捷捷微电子、扬杰科技、江苏晟驰微电子、天津长威（台湾半导体） 8寸及以下抛光片： 晶睿电子、福顺半导体、普兴电子、日本DX、南京国盛 5、产业化 生产基地：浙江开化、日本松崎、山西综改区。产能扩张：计划在浦江新建抛光片基地，进一步提升产能。 6、营收 2024年营收4.3亿，净利润2500万；2025年营收4.5-4.7亿，净利润1000万；2026年预计营收6.5亿，利润5000万

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