年产200吨集成电路CMP制程用抛光液项目公示

电子材料汇

项目名称：年产200吨集成电路CMP制程用抛光液项目项目代码：2504-42*开通会员可解锁*-994045建设内容及规模：项目总建筑面积约809.3㎡， 拟对厂区内已建好的 1号厂房2楼及4楼进行改造，购置并安装抛光液生产设备。建成年产 200 吨集成电路 CMP 制程用抛光液项目产能规模。建设地点：湖北省-仙桃市 仙桃市高新技术产业开发区新材料产业园仙河大道建设性质：改建行业类别：工业/电子环境影响评价管理类别：环境影响报告书总投资（万元）:533.71环保投资（万元）：89.5建设单位名称：鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司通讯地址：仙桃市高新技术产业开发区新材料产业园仙河大道邮政编码：433022环评单位名称：是否受理：受理时间：*开通会员可解锁*公示开始日期：*开通会员可解锁*公示结束日期 ：*开通会员可解锁*公示类型 :公示内容 :公众听证权利告知：根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我厅（局）受理了年产200吨集成电路CMP制程用抛光液项目项目环境影响评价文件，现将受理情况予以公示，环评报告书公示期为10个工作日，环评报告表公示期为5个工作日。公众反馈意见联系方式 :审批部门：仙桃市生态环境局 电话：*开通会员可解锁* 通讯地址：湖北省仙桃市沔州大道中段17号（市民之家）公示部门 :仙桃市生态环境局

文章来源：公开报道/网络新闻

—论坛信息—

名称：CMP与先进封装材料论坛

时间：*开通会员可解锁*29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于*开通会员可解锁*29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

—会议主题—

1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势

2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响

3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证

4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局

5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展

6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新

7.高纯纳米研磨颗粒技术与CMP供应链本土化

8.面向HBM与AI芯片的先进封装CMP工艺与材料协同

9.混合键合极平坦化挑战与纳米级CMP耗材创新

10.大尺寸硅中介层与玻璃/有机基板的CMP平坦化技术

11.碳化硅（SiC）及其它硬质化合物衬底的CMP工艺与材料

12.国产高端CMP设备技术演进与纳米级缺陷/微污染控制

13.讨论：基础化工与电子化学品企业如何打入先进封装供应链

14.工业参观：待公布

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