杭州一亚微米级新型三元铜粉生产线项目方案公示

电子材料前沿 高端电子材料

● 由亚化咨询主办的铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026将于5月28日在江苏无锡召开

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—论坛信息—

名称：铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026

时间：*开通会员可解锁*28-29日

地点：江苏无锡

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着AI服务器、光伏、新能源汽车的快速发展，对高性能电子浆料的需求持续上升。电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍等成为支撑产业升级的关键功能材料。这些粉体在粒径分布、形貌、抗氧化性能和与陶瓷介质的烧结匹配性上，直接决定了器件的可靠性和成本竞争力。在高银价的背景下，铜粉、镍粉替代银粉的需求急剧上升，技术突破成为焦点。

一方面，行业测算显示，以电子级铜、镍粉及相关复合粉体为核心的市场规模已达百亿元人民币级，并在新能源汽车与光伏等终端拉动下，预计未来数年将保持约两位数的年复合增长率，成为金属粉体中最具成长性的板块之一。另一方面，高端纳米级粉体的极细化与窄分布控制、批量生产一致性以及与浆料体系的适配性，仍然是国内企业在高端应用中需要重点突破的技术壁垒。

与此同时，全球银市场在光伏和电子等工业需求推动下出现结构性紧张，银价高位运行显著抬升了传统银基导电浆料的成本，使“以铜代银”“银包铜”“银包镍”等路线从可选方案上升为产业必选项。银包铜和银包镍兼顾导电性、稳定性与成本，在光伏导电浆料、高可靠电子和EMI屏蔽等领域的渗透率正快速提高，对上游铜、镍粉体的性能和制备工艺提出更高要求。

首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于*开通会员可解锁*28-29日举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。

—初步日程—

5月28日上午

博迁新材高端金属粉体技术突破与MLCC核心材料国产化

——江苏博迁新材料股份有限公司

湿法纳米镍粉助力MLCC高容化微型化发展

——苏州星翰新材料科技有限公司

粉体到浆料：微纳级铜/镍/银包铜粉的垂直一体化开发路径

——北京有研粉末新材料研究院有限公司

HJT电池用低温铜浆技术技术与应用进展

——无锡帝科电子材料股份有限公司（待定）

液相还原法制备纳米铜镍粉及其应用

——广州盛立新材料有限公司

从水雾化到AOR——中科铜都铜粉制备核心技术突破与电子浆料应用实践

——中科铜都粉体材料股份有限公司（待定）

5月28日下午

光伏铜浆技术与应用进展及对铜粉的需求

——常州聚和新材料股份有限公司

MLCC用镍粉与镍浆的关键技术突破

——广州风华高新科技股份有限公司（待定）

金亿微粉体特种镍粉的开发与电子材料多元化应用实践

——甘肃金亿微粉体材料科技有限公司

太阳电池用低温金属浆料产业化进展

——中国科学院电工研究所

液相还原法制备铜基、镍基、银包覆复合粉体的关键技术与规模化生产

——昆明理工大学/昆明高聚科技有限公司

白银供需与铜/镍替代趋势

——亚化咨询

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