项目优选|半导体行业股权融资项目

中原基金小镇 河南中原基金小镇

今日，我们为大家精选了2个半导体行业优质项目。

集成电路核心IP研发与服务

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融资需求

融资1.5亿元

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项目简介

公司于2021年在上海注册成立，是一家致力于解决智慧经济时代，算力扩展与高速互联问题的集成电路供应商。公司的口号是“芯粒高速互联海量算力源泉”。公司推出的高速接口IP，涵盖USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等产品，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子、物联网等诸多领域。根据芯片产业的演进趋势，公司未来将重点打造基于互联IP 的Chiplet产品，积极响应中国快速发展的芯片和应用需求﹐奠定产业基石，助力新基建。目前在上海，东京，悉尼，圣何塞等地拥有办公室，拥有一支数百人的团队，研发人员占比80%。*开通会员可解锁*获得A轮超亿元投资，公司致力于提供优质可靠的方案，从IP到Chiplet，加速推动产业进程。

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投资亮点

① 顶尖的技术与产业背景：创始团队及核心成员多来自英特尔、AMD、英伟达、海思等国际顶尖芯片公司，平均拥有超过15年的芯片设计与IP开发经验，具备深厚的技术积淀和产业视野。

②产品线聚焦前沿需求，客户认可度高：其IP产品（如PCIe、DDR、USB、SerDes等）是高性能计算、AI/GPU、汽车电子等最热门芯片的刚需。已获得众多知名芯片设计公司的验证和采用，证明了其产品的商业化和技术实力。

③专注于高性能接口IP研发，主营PCIe、DDR、SerDes等产品，为AI、汽车电子芯片提供高速数据互联解决方案。其核心优势在于：技术对标国际一流，突破国产高端IP空白；产品已获多家头部客户量产验证，可靠性强；前瞻布局Chiplet互联IP，占据下一代芯片技术制高点，稀缺性显著。

毫米波雷达芯片供应商

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融资需求

融资金额5000万元

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项目简介

公司成立于*开通会员可解锁*，是一家专注于毫米波雷达芯片研发、生产和销售的国家高新技术企业，同时也是“专精特新”企业。公司总部位于杭州市余杭区海创园，并在澳大利亚墨尔本、上海、深圳分别设立了研发中心和销售中心，形成了覆盖全球的研发与市场网络。核心技术团队由来自AMD、Samsung、MediaTek等国际知名企业的资深专家组成，拥有超过20年的纳米级芯片和射频CMOS芯片研发经验。公司设计并量产了全球唯一的单芯片集成16通道相控阵架构CMOS雷达芯片，这一突破性技术不仅大幅提升了雷达芯片的性能，还显著降低了功耗和成本，成为全球领先的CMOS工艺毫米波雷达芯片供应商。已量产多款芯片，并广泛应用于国防军工、智能驾驶、无人机、机器人、工业自动化、智能家居等多个领域。目前，公司已与比亚迪、大众、奇瑞、移远通信等知名企业建立了长期合作关系，为其提供高性能的芯片解决方案。作为世界上为数不多的车载毫米波雷达芯片公司，先后获得多轮融资。

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投资亮点

① 市场广阔，车载毫米波雷达市场呈现井喷式增长多款主打芯片量产并实现商用。

②全球唯一相控阵架构CMOS雷达芯片，拥有行业顶尖相控阵架构+CMOS毫米波芯片技术，其毫米波雷达芯片以高精度、高可靠性和高集成度著称，能够满足不同场景下的复杂需求。

③核心技术团队由来自AMD、Samsung、MediaTek等国际知名企业的资深专家组成，拥有超过20年的纳米级芯片和射频CMOS芯片研发经验。

中原基金小镇

微信号｜zyjjxz

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