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9 月 7 日,四川中氟能新材料科技有限公司六氟化钨中试项目环境影响评价第一次公众参与公示发布,项目选址于雅安市雅安经济技术开发区青江路 10 号现有厂区。
建设单位:四川中氟能新材料科技有限公司
项目性质:新建
建设地点:四川省雅安市雅安经济技术开发区青江路 10 号
建设内容:依托厂区现有厂房,建设年产 100 吨六氟化钨中试装置,开展全流程工艺验证、参数优化、稳定性考核及产品质量论证,公用工程配套依托厂区现有设施。
六氟化钨是制造芯片的关键钨源电子特气,主要用于 CVD 钨薄膜沉积,完成芯片接触孔填充与金属互连,是 HBM、3D NAND、7nm 及以下先进逻辑芯片必需前驱材料,属于国内急需国产化的含氟电子精细化学品。该产品对纯度、杂质控制与持续供料要求严苛,存在较高技术壁垒与晶圆厂认证门槛。AI 算力带动存储芯片需求增长,叠加海外厂商产能收缩,全球供给格局重构,国产替代迎来窗口期,国内多家企业加速中试、产线建设与送样认证。
四川中氟能新材料已布局六氟化硫、三氟化氮、四氟化碳等高纯含氟电子气体产能,在含氟气体合成、提纯及安全管控方面积累工程经验。本次六氟化钨中试项目,是企业切入半导体高端钨系特气赛道的工艺验证项目。项目依托厂区现有公辅设施开展研发,压缩工程投入,重点验证工艺稳定性、纯度控制与连续生产能力,为后续产业化铺路,扩充半导体特气产品矩阵。
国内六氟化钨项目近期推进节奏加快,多家企业并行开展中试、产线建设与客户验证。中船特气现有 2000 吨 / 年产能,可稳定供应 6N 级产品,适配 HBM、3D NAND;邯郸基地新增 1000 吨 / 年产能预计 2027 年投产,上海子公司 1000 吨 / 年项目正在前期环评。昊华科技、中巨芯已建成产线,具备批量供货能力;和远气体六氟化钨处于试生产阶段,下游认证持续推进,短期难以大规模商业化出货。
整体来看,国内六氟化钨赛道呈现头部企业量产放量、新入场厂商从中试起步攻关的格局,技术验证、晶圆厂认证仍是产业化落地的核心卡点。
信息来源:雅安市经开区环评公示;中船特气、昊华科技、中巨芯、和远气体上市公司公告及投资者交流记录;产业公开资讯
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