昆明高聚科技200吨电子级粉体项目环评公示

电子材料前沿

1月15日，《昆明高聚科技有限公司年产200吨电子级高端粉体及浆料科技成果转化项目环境影响报告书》拟审批公示。

▍项目信息

项目名称：昆明高聚科技有限公司年产200吨电子级高端粉体及浆料科技成果转化项目 建设单位：昆明高聚科技有限公司 建设地点：云南省昆明市嵩明县杨林经济技术开发区华狮路7号 项目投资：总投资2000万元，环保投资133万元。 项目性质：新建 建设内容：建设电子级铜粉、电子级银粉、电子级银包铜粉、富锂锰基正极材料前驱体、导电浆料生产线及其附属设施。规模为年产电子级铜粉100t/a（其中树枝状铜粉5t/a、球形铜粉70t/a、片状铜粉25t/a）、电子级银粉10t/a、电子级银包铜粉40t/a、富锂锰基正极材料前驱体20t/a、导电浆料30t/a。 建设计划：*开通会员可解锁*开工建设，*开通会员可解锁*建成投入运营。 项目进度： *开通会员可解锁*，首次环评公示。

▍项目单位

昆明高聚科技有限公司成立于2015年，长期致力于电子信息产业用高端金属粉体材料和导电浆料的研发，经过多年的发展，开发的产品可用于太阳电池浆料、电磁屏蔽涂 料、电子浆料、导电橡胶、导电油墨、导电漆、催化剂、抗菌材料、防腐涂料等领域，具有广阔的应用前景。

公司组建有一支学历、年龄结构合理，技术水平和 综合业务素质较高且稳定的技术创新团队。团队历经十余年研究开发，以产学研结合的方式，攻克了多个技术难题，经历了小试、中试全过程，通过思路创新、 产品创新与工艺设备创新，集成了多项发明技术，形成了多种特种功能粉体和导电浆料的制备技术。同时创新团队通过自主研发已申请专利16项，通过专利受让从昆明理工大学购置了6项相关领域发明专利。

团队依托上述专利技术，先后实现了高端金属粉体材料、电子器件用导电浆料及电磁屏蔽用产业化中试，形成了一系列特有技术产品，先后与常州聚和新材

料股份有限公司、无锡帝科电子材料科技有限公司、江苏索特电子材料有限公司、苏州市贝特利高分子材料股份有限公司、上海腾硕电子材料有限公司、深圳华天河科技有限公司、苏州东南佳新材料股份有限公司、湖南嘉业达电子有限公司、北京玻钢院、武汉众辰导电材料有限公司等30余家企业建立良好的合作关系，部分产品及技术已经开始推广应用，具有良好的产业化转化基础。

来源：昆明市生态环境局，如有侵权，请联系删除! 如需购买报告或参加会议，敬请联系亚化咨询

孔经理 *开通会员可解锁* (微信同号）

邮箱：emma.k@chemweekly.com

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