芯投微招标公告

芯投微

立式低温（6&8寸）

退火炉设备需求项目

一

项目概况

1、项目名称：芯投微立式低温 (6&8 寸) 退火炉设备需求项目

2、需求数量：1 台

3、设备要求：立式退火炉 6&8寸通用；半导体前端晶圆金属融合退火使用；低温100~600℃；支持350um~750um wafer厚度，适用LT/LN/TFLN/POI/SI衬底。

4、交货地点：安徽省合肥市高新区菖蒲路 2680 号

5、交货方式：DDP

二

报名参与资格与要求

主体资格要求

参与主体须为独立法人，注册资本不低于100万元，具备本项目对应的经营资质与项目实施能力，完全理解、承认并承诺遵守本需求文件全部条款。

业绩要求

2024-2026年（近3年内），具备滤波器和TFLN行业同类设备供货业绩优先，DEMO样机业绩需标注，业绩证明需提供相关资料。

信誉要求

参与人没有被工商行政管理机关在国家企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单，没有被最高人民法院在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单，在近三年内参与单位及其法定代表人、拟委任的项目负责人均没有行贿或其他违法犯罪行为。

其他约束要求

存在利害关系、可能影响项目公正性的法人、组织及个人不得参与本项目；单位负责人为同一人，或存在控股、管理关系的不同主体，不得同时参与本项目；不接受无正式代理授权证书的代理商参与；不接受联合体；严禁项目转包、违法分包。

三

资质审核提交资料清单

1、企业营业执照、法定代表人身份证明文件；

2、企业简介、经销/代理授权证书及相关资质证明；

3、设备出货业绩相关材料；

4、其他补充资质文件（如有）。

重要提示：所有提交资料须真实、完整、有效，严禁弄虚作假。

四

文件投递及获取说明

报价投递截止时间：*开通会员可解锁*

参与流程：报名参与请将相应资料及联系方式发送至指定邮箱procurement@sitorf.com

关于芯投微

芯投微成立于*开通会员可解锁*，专注于射频滤波器等电子元器件的设计、研发、生产与销售。依托完整自主的知识产权体系、自研仿真平台，覆盖Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW的数十项核心专利，公司已构建起成熟稳定的晶圆加工与封装工艺。公司积极拓展全球市场，产品广泛应用于移动终端、车载电子及通信基站等关键领域。

始终以客户为中心，坚持自主创新，芯投微致力于成为射频前端领域技术领先的元器件企业。

产品介绍

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