东莞大州电子改扩建新增铂金粉项目环评公示

电子材料前沿

● 由亚化咨询主办的铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026将于*开通会员可解锁*28-29日在江苏无锡召开

3月7日，《东莞大州电子材料有限公司改扩建项目（重新报批）》环评第一次公众参与信息公示。
▍项目信息项目名称：东莞大州电子材料有限公司改扩建项目（重新报批）建设单位：东莞市企石镇博夏村江南大道东部工业园莞城园区建设地点：现有项目主要从事环氧树脂绝缘材料及导电浆料、银粉加工生产。现因产品方案调整造成重大变动，东莞大州电子材料有限公司拟申请东莞大州电子材料有限公司改扩建项目（重新报批），重新报批项目主要新增铂金粉加工生产，预计年生产铂金粉1吨。
▍项目单位
东莞大州电子材料有限公司设立于*开通会员可解锁*，是大洲电子材料株式会社在中国大陆设立的三个子公司之一，位于广东省东莞市企石镇江南大道东部工业园莞城园区。公司产品包括：金属粉末材料：金属银粉等，可用太阳能电池用正面及背面用浆料，也可用于电子元器件电极浆料。环氧树脂封装材料：电阻电感电容元件封装材料，电气性能优良，高耐热耐湿性能，阻燃性及卤素可定制。电极石墨材料：二次可充电池负极材料用DMSO系列，可有效提高容量及循环寿命。导电浆料：薄膜开关及触摸屏用导电银浆，工艺性能好，方阻小。 LED材料：LED用荧光粉及可以用于封装的PIS，PIG材料。 UV材料单组分粘结剂

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第十二届太阳电池浆料与金属化技术论坛将于*开通会员可解锁*在江苏常州召开。会议将探讨光伏行业展望与浆料市场前景，异质结、TOPCon和XBC电池技术与金属化工艺，LECO激光设备与先进银浆，激光转印、全开口钢版、铜浆、银包铜、铝浆、铜电镀、无主栅技术与应用，光伏电池金属化导电机理与接触机制，晶硅-钙钛矿叠层电池金属化工艺与浆料技术展望等。

首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于*开通会员可解锁*28-29日举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。