鞍钢电解铜粉招标结果出炉，日系金属粉体厂商苏州福田中标，同步开启羰基镍粉采购

电子材料前沿

● 由亚化咨询主办的铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026将于5月28日在江苏无锡召开

5月27日，鞍钢招标有限公司发布中标结果公告。鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室已对鞍钢粉材电解铜粉项目进行了采购。项目于*开通会员可解锁*09时37分00秒至*开通会员可解锁*09时37分00秒进行了中标候选人公示。

项目名称：鞍钢粉材电解铜粉

中标单位：苏州福田高新粉末有限公司

招标人：鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室

苏州福田高新粉末有限公司，成立于2003年，位于江苏省苏州市，日本福田金属箔粉工业株式会社控股子公司，是一家以从事金属制品业为主的企业。

*开通会员可解锁*，苏州福田高新粉末有限公司也中标过鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室发布的鞍钢粉材电解铜粉项目。

5月25日，鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室发布鞍钢粉材羰基镍粉采购公告。响应文件递交的截止时间为*开通会员可解锁*13时00分。

来源：网络信息，如有侵权，请联系删除!

首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于*开通会员可解锁*举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。

—会议日程—

5月28日上午

帝科DKEM@高效电池“铜”基少银金属化浆料方案

——无锡帝科电子材料股份有限公司

化学法vsPVD法银包铜粉耐高温对比（面向TOPCon种子层方案基础研究）

——中南大学

贱金属粉体驱动光伏浆料降本的技术挑战与趋势

——有研纳微新材料（北京）有限公司

专精致远：博迁新材金属粉体赋能电子浆料与先进制造

——江苏博迁新材料股份有限公司

低温银包铜浆料的制备技术研究

——中国科学院电工研究所