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一、项目概况
本项目拟在原有工厂的基础上,通过改造厂房、购置生产设备、配备生产人员等措施扩大产能,以满足日益增长的市场需求。项目建成达产后,将新增38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能。
近三年公司营业收入持续增长,公司的产能分别为44.44万平方米、48.18万平方米、48.18万平方米,产能利用率分别为84.87%、93.15%、85.07%。随着公司规模不断扩大,有进一步扩充产能的必要性。
在当前云计算、5G网络建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网、新能源汽车等众多应用场景,在新兴电子信息技术加速演变的大环境下,下游应用行业的蓬勃发展将带动印制电路板需求的持续增长。根据Prismark预测,未来五年全球PCB市场将保持稳定增长的态势,2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%,至2029年预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。公司目前的产能状况难以满足市场与客户迅速增长的需求。
通过本项目的建设实施,公司将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能,公司生产能力将实现大幅提高,满足市场的发展需求,进一步提升公司规模优势,拓展产品类型和提升行业地位。
人工智能技术及应用蓬勃发展,未来五年,AI系统、服务器、存储和网络设备等将成为PCB需求增长的核心驱动力。AI服务器需要具备大容量、高速、高效的内存,同时具备良好的扩展性和灵活性,内存配置需提升以提供稳定、高效的运行环境,满足AI任务处理的需求。AI服务器算力快速增长对服务器内存带宽、传输速率等提出更高要求,推动内存条PCB向超高密度、超高速率演进。未来五年AI服务器将带动高多层PCB、高阶HDI需求快速增长。
面对高阶HDI和高多层板等高端产品需求的快速增长,公司需积极布局先进技术和装备,以更好地满足核心战略客户的需求。
公司印制电路板产品定位于中高端市场,以八层及以上高端PCB为主,公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精度和持续迭代等特点,主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板,并在从事高端类载板的研发及试产。在工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体,以及未来数字经济等新兴技术加速渗透的背景下,中高端PCB的市场需求不断增长,PCB行业将进入技术、产品新周期。
中高端PCB在产品层数、最小线宽性能指标、导线精度以及布线密度等工艺制程方面有着严苛的标准,而传统生产设备已无法契合其生产要求,因此PCB制造企业需要不断对生产设备进行升级换代。通过本次项目,公司将在新产线引入前沿的生产设备,大幅提升生产线的自动化与智能化程度,从而提高生产效率,缩短生产周期、提升产品良率和品质、缩短交货周期、节约人工成本与能源消耗,有利于公司在激烈的市场竞争中提升核心竞争力。
我国PCB企业众多,随着PCB行业的稳步发展以及新兴电子产品的兴起,国内PCB厂商在产品质量、交付周期、生产规模等方面充分竞争。本次项目实施后,公司将进一步提升经营规模与技术实力,从而增强公司的核心竞争力,进一步稳固并提升其在市场中的地位。
PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业,随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展,根据Prismark统计,2022年PCB全球市场产值达到817.40亿美元,受宏观经济波动等因素的影响,Prismark统计的2023年全球PCB产值同比下滑15%。2024年,受益于AI服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、消费电子复苏等,全球PCB产值达到735.65亿美元,同比增长5.8%。从长期来看,全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势,预测2029年的全球PCB产值将达到946.61亿美元,2024-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。2024年中国大陆PCB市场产值为412.13亿美元,2029年将达到497.04亿美元。公司所属PCB行业将随着电子信息行业的增长而持续增长,下游市场空间巨大。
公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子、汽车电子等领域,未来公司将继续深耕优势领域,在巩固现有优质客户的基础上积极开拓国内外市场,挖掘潜在客户资源,同时大力投入新产品研发,不断提升产品竞争力。PCB行业稳定的增长趋势、庞大的市场需求以及广泛的下游应用领域,为公司本项目的实施提供了良好的市场基础。
电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业,是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础,是保障国防建设和国家信息安全的重要基石,得到了我国政府的高度重视和大力支持。
近年来,为引导印制电路板行业产业转型升级和结构调整,国家出台了一系列政策,鼓励发展HDI板、高频高速板、集成电路封装基板等特种工艺和特殊基材的印制电路板领域。2021年工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》将“高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列为重点攻克的关键核心技术。*开通会员可解锁*,国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2024年本)》将印制电路板相关产业列为“鼓励类”发展产业。
在下游应用领域,国家政策为PCB行业的发展提供了重要机遇。《“十四五”规划》明确提出加快建设数字中国,重点推动新能源汽车、新一代信息技术等战略性新兴产业的发展。《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》《工业互联网创新发展行动计划(2021-2023年)》以及《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》等一系列政策的出台,进一步支持和引导新能源汽车、云计算、5G通信等领域的发展。这些政策不仅推动了相关产业的快速成长,也为PCB行业带来了广阔的市场需求,助力其技术创新和产业升级。
公司自成立以来一直专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进,在生产实践中不断总结、提高和完善工艺技术水平,积累了多项核心技术。截至*开通会员可解锁*,公司及子公司拥有专利36项。公司通过上述核心技术的运用,持续为存储、通讯、消费电子、汽车电子等高可靠性领域的客户提供优质的产品和服务。公司积极加大对高端类载板等市场潜力大且客户需求不断攀升的领域的投入,从而满足客户多样化需求,显著提升公司的市场竞争力。公司研发成果丰富,掌握了PCB生产加工核心关键技术和能力,形成了一整套完备且成熟的能力体系,为项目的实施提供了技术保障。
优质且稳定的客户资源是公司实现可持续发展的关键支撑。公司始终高度重视市场需求,致力于与客户建立长期合作伙伴关系。公司凭借强大技术研发实力、良好的产品质量和行业口碑,积累了众多国内外知名客户,包括金士顿、威刚科技、宇瞻科技、创见资讯、宜鼎国际、协创数据、金泰克等存储模组厂商,以及群光电子、贸联集团、兆龙互连、立讯精密、佳能企业、Jabil、博世等通讯、消费电子、汽车电子等领域的众多国内外知名企业。本次项目将主要面向国内外市场重点客户。
印制电路板的品质直接影响终端产品的质量,为了保证产品质量和稳定的供货渠道,下游客户会制定严格的供应商认证考核制度,对新PCB制造企业构成了较大的客户壁垒。由于PCB产品的定制化特点,企业一旦进入客户的合格供应商名录,只要产品质量、交期等方面能够持续满足客户需求,合作关系一般较为稳定。
综上所述,公司丰富的优质、稳定的客户资源为项目的实施提供了坚实的市场基础。
项目总投资额为96,167.91万元,其中机器设备投资金额为85,437.91万元,占项目总投资比例为88.84%。项目投资情况如下:
公司自设立以来专注于PCB的生产制作,已拥有成熟的技术方案和丰富的产品设计经验,本项目方案为公司现有的技术方案,成熟可行。
本项目所需主要原材料与公司目前产品的主要原材料基本一致,包括:金盐、覆铜板、铜球、铜粉、半固化片、铜箔等。公司形成了完善的采购体系与稳定的供应链,公司与主要供应商建立了良好的战略协作关系,因此本项目新增产能所需的原材料供应可以得到有效保证。
项目实施过程中需用到的能源主要是电、工业用水以及日常生活用水。项目所在地已接入市政管网及相关配套,有充足的水、电供应,可以保证项目的顺利实施。
本项目采用边建设边投产的方式,工程建设期4年,于2029年达产。达产后实现不含税年销售收入101,097.08万元,年利润总额16,400.28万元,主要经济技术指标如下:
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