投资5亿项目！半导体材料|电子级氟氮混合气、五氟化碘、五氟化锑、氟化石墨等湖南九章科技有限公司郴州项目公示

化工技术与市场

半导体特种含氟气体与氟化物材料是集成电路、MEMS 器件、锂氟化碳电池、高端新材料领域不可或缺的关键原料，国内高端半导体含氟特种材料长期存在供给缺口，进口依赖度较高，国产替代空间广阔。为抢抓国内半导体产业快速发展机遇，湖南九章科技有限公司投资 5 亿元，在宜章经济开发区宜章氟化学循环产业化工片区实施年产 1600 吨半导体材料新建项目（一期）。项目主要生产电子级氟氮混合气、五氟化碘、五氟化锑、氟化石墨及多项半导体中试含氟材料；项目主要原料包含无水氟化氢、碘、锑、石墨、高纯氮气、氙气、钨粉、钼粉、铼粉、铟粉等；关键生产设备包含电解制氟装置、氟化反应釜、精馏提纯系统、低温深冷机组、钢瓶充装系统、碱液喷淋尾气处理装置、活性炭吸附装置、污水处理站等，项目配套建设厂房、仓库、化验控制中心、储罐区、应急风险防控设施。项目于近日在相关部门发布环评受理公示。

一、项目基本情况

项目	内容
项目名称	湖南九章科技有限公司年产 1600 吨半导体材料新建项目（一期）
项目建设性质	新建
建设单位	湖南九章科技有限公司
建设地点	湖南省郴州市宜章经济开发区（宜章氟化学循环产业化工片区）纬五路北侧
占地面积	22380.42㎡
总建筑面积	包含 6 栋生产厂房、仓库、控制化验中心、门卫室等建构筑物
投资总额	总投资 50000 万元

二、产品方案

产品类别	产品名称	产能（t/a）	备注
中间产品	超纯氟气	184.84	厂内自用，不外销
主产品	电子级氟氮混合气	10	外销，半导体蚀刻清洗用特种气体
主产品	五氟化碘	360	外销，半导体蚀刻剂
主产品	五氟化锑	50	外销，氟化试剂、催化剂
主产品	氟化石墨	3	外销，固体润滑剂、锂氟化碳电池正极原料
中试产品	二氟化氙	0.02	芯片刻蚀、强氟化剂
中试产品	六氟化钨	0.1	半导体 CVD 钨塞前驱体
中试产品	六氟化钼	0.1	半导体 CVD 前驱体
中试产品	无水三氟化铟	0.1	非氧化物玻璃制备原料
中试产品	六氟化铼	0.1	科研用高价铼氟化物
中试产品	全氟三丙胺	1	绝缘检漏液原料
中试产品	全氟三丁胺	1	介电冷却剂原料
中试产品	全氟己烷	1	电子清洗剂
中试产品	全氟聚醚油	1	电子测试润滑油
副产品	氟化钾	20.65	副产品，满足标准可外售

三、产品应用

电子级氟氮混合气 半导体行业核心特种工艺气体，由高纯氟气与氮气按配比混合；主要用于芯片制造干法刻蚀、反应腔室清洗，去除腔室内沉积杂质，保障半导体设备腔体洁净，广泛用于集成电路、面板制造、MEMS 器件生产。 五氟化碘 强氟化试剂、半导体干法蚀刻剂；用于硅基、砷化镓等半导体材料图形化刻蚀，也用于金属表面氟化改性，含氟高分子聚合调节剂，高端航空航天材料表面处理。 五氟化锑 强路易斯酸氟化催化剂，半导体制造蚀刻清洗原料，用于制备多种含氟精细化学品，也用于固态电池、新材料研发领域。 氟化石墨 优良固体润滑剂，高温工况润滑脱模；锂‑氟化碳一次电池关键正极活性材料，也用于军工、航天、密封器件行业。 中试系列产品

二氟化氙

选择性气相刻蚀剂，MEMS 器件释放、芯片失效分析，有机合成高选择性氟化试剂。

六氟化钨

半导体 CVD 化学气相沉积核心前驱体，芯片内部钨塞金属填充，集成电路制造关键材料。

六氟化钼

半导体 CVD 制备硅化钼栅极、互连线材料，有机合成催化原料。

无水三氟化铟

非氧化物特种光学玻璃制备原料。

六氟化铼

科研用高价铼氟化合物，用于金属‑氟相互作用基础研究。

全氟三丙胺、全氟三丁胺

电子元件检漏液、绝缘传动液、介电冷却介质。

全氟己烷

电子元器件无残留清洗剂。

全氟聚醚油

电子测试、真空泵高温润滑油，耐强腐蚀工况润滑介质。 副产品氟化钾 用于光学镜片、显示屏玻璃精细刻蚀表面处理。 湖南九章科技有限公司成立于 2026‑03‑27，法定代表人喻鼎辉，注册资本 1000 万元人民币；股东为福建省漳平市九鼎氟化工有限公司（持股 85%）、邓素真（持股 15%）。注册及项目厂址位于湖南省郴州市宜章经济开发区宜章氟化学循环产业化工片区纬五路北侧。 本项目为公司第一个新建项目，项目整体规划分一、二、三期建设，规划总规模年产 1600 吨半导体材料；一期建设完成部分生产线及中试试验线，中试产品试验周期为 2 年，待中试验证成功后开展二、三期建设，实现全部规划产能。

来源：公开信息

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