总投资10亿元！江苏高端IC封装载板项目环评获批！

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近日，据苏州市生态环境局发布公告， 根据建设项目环境影响评价审批程序有关规定，经审查，*开通会员可解锁*对江苏普诺威电子股份有限公司端侧功能性IC封装基板项目环境影响报告文件作出审批决定。 项目具体情况如下： 项目名称： 江苏普诺威电子股份有限公司端侧功能性IC封装基板项目 建设单位：江苏普诺威电子股份有限公司 建设地点：位于昆山千灯镇七浦西路北侧、宏洋路西侧 项目投资：100000万元，建成后年产封装基板480000平方米 据悉，项目规划占地面积31.5亩，达产后预计年产值10亿元。将聚焦封装载板的研发与生产，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域，终端客户涵盖消费类电子世界头部品牌，填补了区域高端芯片载板细分领域空白。 江苏普诺威电子股份有限公司 成立于 2004年，位于江苏省昆山市，是崇达技术控股子公司，公司专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。 信息来源：苏州市生态环境局 关于我们 ACMI半导体材料公众号，由ACMI半导体高分子材料研究所团队精心运营，汇聚行业智慧，为您提供市场研究、咨询规划、标准申报、会议培训、媒体传播等专业服务。” 扫码加入中国半导体材料行业通讯录 与行业精英共同探讨未来趋势！

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