联瑞新材位于海州区（高新区）新浦工业园区的集成电路用电子级功能粉体材料建设项目取得新进展，新建车间内的球磨、分级以及表面改性等装备已完成安装调试，并正在进行试产。

据了解，联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料建设项目是连云港市重点项目，由江苏联瑞新材料股份有限公司投资建设，于今年初开工，总投资1.28亿元，建设内容含新建厂房及车间，新增不同类型设备系统以及其他辅助公用工程配套设施，新增6条生产线，用于生产集成电路用电子级功能粉体材料。项目正式投产后，将形成年产25200吨电子级功能粉体材料的能力，年新增利税6000万元。

电子级硅微粉是一种具有优良特性的功能性粉体材料，以结晶石英、熔融石英等为原料，经过研磨、分级、除杂、表面改性等多道工艺加工而成。江苏联瑞新材料股份有限公司是国内最早从事电子级硅微粉生产研发的行业龙头企业，产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，广泛应用于芯片封装、电子电路、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。

联瑞新材表示，该项目投产后将解决重点基础材料的“卡脖子”问题，加强在AI、5G、物联网和新能源等新兴产业的布局。公司计划持续迭代开发出电子级亚微米球形硅微粉、亚微米球形氧化铝粉等功能性粉体材料，以突破先进封装用关键基础材料的制约。这将有助于实现先进封装用关键粉体材料的自主创新、自主可控，为我国半导体先进封装关键材料的国产化提供保障。

CSPME2026致力于为全球功能性粉体材料行业带来一场技术与创新的顶级盛会，展会将以“聚焦粉体工程、赋能材料智造”为主题，全力组织粉体制备与合成、粉体输送与存储、测量与控制、颗粒分析与表征、安全与环保等领域的近500家行业领先品牌厂商参展。展会将紧紧围绕功能性粉体材料行业高质量发展的要求，聚焦新技术、新产品及新应用，重点邀约新材料、新能源、电子、医药、化工、食品、建材、环保等领域近20,000名专业卖家莅临参观洽谈，努力构筑功能性粉体材料领域一站式采购交流平台。

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