高科技电子材料生产基地项目工程总承包（EPC）项目规模：主要建设一座年产600万片以上电子材料生产基地，建设内容包括土建、给排水、电气、暖通、消防、室外工程、项目配套用电设施、动力系统设备、纯废水系统设备和装修工程等内容，共计12栋建筑，总建筑面积约22.4万平方米。项目地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区未来城科学岛高新七路以南，港湾路以北，环岛西路以东，新春路以西招标内容说明：生产厂房（WAFERING FAB）（包含防微震机台）、拉晶厂房(GROWING)、综合动力站、废水处理站、固废站、大宗气站、甲类库、门卫室等本次招标工程投资额(万元)： 267300.000000计划工期（日历天）：822第一名：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，中建三局第一基础设施建设有限公司 , 中建三局集团有限公司投标报价（万元）：267252.4476第二名：中国电子系统工程第二建设有限公司投标报价（万元）：267256.349431第三名：中国电子系统工程第四建设有限公司投标报价（万元）：267249.373542

洪山环大学创新创业产业园项目施工总承包新建规模：产业办公用房及其相关配套设施等。建设内容：本项目总建筑面积为58234.55平方米，其中计容建筑面积为42800平方米。： 洪山区雄楚大道与珞狮路交汇处西侧招标内容说明：本次招标为本项目施工图和工程量清单范围内全部内容。本次招标工程投资额(万元)：35959.510000计划工期（日历天）：730第一名：中建三局集团有限公司投标报价（万元）：29102.628491第二名：江苏金土木建设集团有限公司投标报价（万元）：29103.358927第三名：菏泽城建工程发展集团有限公司投标报价（万元）：29107.928286