阳泉市·高新区智能智造贴片产业园建设项目
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2026-06-05
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阳泉市·高新区智能智造贴片产业园建设项目

投资阳泉

一、招商单位基本情况 (一)单位名称:阳泉高新技术产业开发区科技创新中心 (二)单位地址:阳泉市高新区大连街 173 号 (三)单位简介:阳泉高新技术产业开发区(以下简称“阳泉高新区”)原为阳泉经济技术开发区,位于阳泉市区东北部,创建于 1993年 2 月,1996 年 1 月被批准为省级经济技术开发区,2021 年 7 月更名为阳泉高新技术产业开发区。辖区规划面积 80 平方公里,现有常住人口近 15 万,市场主体 1.73 万家,其中“四上企业”198 家,规上工业企业 60 家,先后获得国家产城融合示范区、全省产业转移示范区、全省新型工业化产业示范基地(大数据)、全省特色产业集聚区试点,以及全省海外高层次人才双创基地、省级大中小企业融通型双创特色载体、省级科技成果转化示范基地等称号。 2022 年,全区营业收入实现 426.7 亿元,税收 7.2 亿元;工业总产值达到 375.6 亿元,工业投资和规上工业增加值分别完成 27.08 亿元和 28 亿元,同比分别增长 57%和 22.3%;社会消费品零售总额达到 20.8 亿元,同比增长 0.3%;一般公共预算收入完成 5.12 亿元,同比增长 21.8%,省考核 7 项指标全部完成,全省开发区第一方阵位次持续巩固提升,整体呈现稳中求进的良好态势。 二、项目基本情况 (一)建设地点 阳泉高新区中电数字经济产业园二期 (二)建设内容及建设规模 项目拟分 2 期建设: 一期项目拟投资 1-2 亿元,厂房面积约 1 万平米,注册资本金1.5 亿元,新建 2 条高性能全自动 SMT 及 DIP 插件封装测试产线,集成电路板产品主要应用于网关、微基站、服务器等智能终端设备。 二期项目拟投资 10 亿元,厂房面积 5 万平米以上,拟新增 4 条高性能全自动 SMT,以及 DIP 插件封装测试产线,同时配套智能终端产品组装生产线,实现通讯智能终端设备全产业链布局。 (三)项目总投资:12 亿元 三、项目市场分析 当前,我国正处于制造业转型升级的关键期,“中国制造 2025”战略与《“十四五”数字经济发展规划》构成了推动产业高质量发展的顶层设计,其中智能制造被明确为制造业升级的核心引擎和主攻方向。国家通过政策引导、资金扶持、技术攻关等多重举措,持续推动工业互联网、 5G 终端、人工智能等新兴领域的突破,旨在构建自主可控、安全高效的现代化产业体系。 具体来看, 5G 基站建设进入规模化部署阶段,工业互联网平台已覆盖制造业主要门类,网关、微基站、服务器等智能终端设备的市场需求呈爆发式增长,年增速超 25%。这类高端设备对核心部件——集成电路板的精度、稳定性、生产效率提出了严苛要求,倒逼上游电子制造环节向智能化、精密化转型。项目聚焦的智能贴片生产,正是衔接上游元件供应与下游终端制造的关键环节,其技术水平直接影响产业链整体竞争力,因此成为国家战略落地的重要支撑点。 华北地区作为我国电子信息产业的重要市场,聚集了大量通讯设备整机厂商、工业互联网终端企业及三大运营商区域总部,下游市场需求旺盛。然而,区域内精密电子制造环节存在显著短板:现有贴片产能多集中于中低端领域,且分散在小型加工厂,难以满足 5G 基站射频模块、服务器主板等高端产品对高精度、高稳定性的需求。本项目计划建设的华北地区规模最大通讯设备贴片基地,将直接填补这一缺口,实现“本地需求本地满足”,并通过供应链协同平台对接上下游,形成“元件供应—贴片生产—终端组装”的区域内循环,提升产业链韧性和抗风险能力。 人工智能、数字孪生、工业互联网等技术的成熟,正引发电子制造领域的颠覆性变革,为 SMT 贴片厂的升级提供了历史机遇。传统贴片厂以人工操作和单一自动化为主,存在良率低、换线慢、成本高等问题,已无法适应多品种、小批量、高精度的市场需求。 而 AI 技术的深度应用,使贴片生产实现了“质的飞跃”:基于深度学习的 AOI 检测系统可识别 0.1mm 以下缺陷,误判率<0.1%,替代传统人工检测;数字孪生技术通过虚拟仿真优化产线调度,换线时间缩短至 30 分钟以内;智能仓储与 MES 系统的结合,使库存周转率控制在 7 天以内,大幅降低资金占用。这些技术创新不仅重构了生产效率、质量控制与成本管理的范式,更使贴片厂从传统“加工车间”升级为串联上下游数据的“智能制造中枢”,为项目通过技术赋能抢占市场制高点提供了可能。 项目立足国家战略需求,顺应智能制造与数字经济发展的时代趋势,通过技术创新、政企合作及产业链协同,填补华北地区高端贴片制造空白,打造绿色低碳、高附加值的智能制造标杆项目,为区域产业升级和国家新型工业化战略实施提供有力支撑。 四、项目优势分析 (一)区位优势 地理位置优越:阳泉市位于山西省中东部,地处黄土高原东缘、太行山中段西麓,北与忻州市接壤,西与太原市连接,南与晋中市相毗,东与河北省石家庄市为邻。这样的地理位置使其在区域交通和产业协同方面具有天然优势。 区域协同发展:作为京津冀产业转移承接重点区域,依托京津冀协同发展战略形成“分工明确、优势互补”的产业格局。北京聚焦研发设计,天津侧重高端制造,河北承接配套加工,而项目地处于这一产业协同体系中,能够充分享受区域内的资源整合和产业互补效应。 资源优势 电价优势显著:项目地依托煤炭资源转化形成电价优势,接入工业专用电网,供电稳定性高,电价在 0.35-0.4 元/度,较长三角地区低约 30%。这一优势可显著降低贴片生产的高耗能环节成本,提高项目的经济效益。 技术优势 先进技术应用广泛:采用 SMT(表面贴装技术)作为核心生产方法,替代传统通孔插装技术,具有元件小型化适配性强(支持 01005超微型元件)、组装密度高(HDI 高密度互联板贴装)、生产效率高(自动化程度>95%)等优势,可满足 5G 基站、服务器主板等高端产品的精密制造需求。 关键工艺设备先进:选用进口高速贴片机(贴装精度±3μm),相比国产中端设备精度更高,可适配更小尺寸元件;采用基于深度学习的 AOI 检测系统,缺陷识别精度达 0.1mm 以下,误判率<0.1%,效率提升 60%以上;引入数字孪生技术,构建虚拟产线模型,换线时间从 2-4 小时缩短至 30 分钟以内,适应多品种小批量订单需求。 自主研发与集成创新能力强:MES、数字孪生系统由公司自主开发,融合现有四大生产基地的运营数据,已形成标准化解决方案;将自主开发的 MES 系统与设备控制系统对接,实现数据互通与智能调度;通过生产数据积累,持续优化 AI 质检算法、数字孪生模型,提升技术适应性。 产业优势 产业集群效应初显:项目聚焦集成电路板及智能终端制造的核心环节,将吸引 PCB 基板生产、电子元件供应、精密模具加工等上下游配套企业集聚,逐步构建“从元件到整机”的完整电子制造生态。目前项目地所在高新区产业园已建成,累计引进电子信息相关企业 30余家,形成了初步的产业生态。 市场需求旺盛且缺口大:华北地区是电子信息产业的重要市场,聚集了大量通讯设备整机厂商、工业互联网终端企业及三大运营商区域总部,对高端贴片产能需求大。然而,区域内现有产能多为中小型企业,设备精度仅能满足 0201 封装元件生产,无法适配 5G 基站所需的 01005 超微型元件及 HDI 高密度互联板,导致高端订单外流至珠三角。这种供需失衡为项目建设提供了广阔的市场空间。 五、项目配套要素 (一)项目周边交通情况 项目所属区域周边交通便利,便于施工材料与设备的运输,施工场地相对开阔,利于施工作业面的展开。 项目配套设施及能源价格 配套设施完善:依托现有两处四层厂房进行改造,总建筑面积16370.97 m2。一期建设万级无尘洁净车间、智能仓储系统、数字管理系统、供应链协同平台等;二期拓展终端组装能力,配套 1-10G 测试线、全自动老化线及包装线等。 能源价格合理:电价在 0.35-0.4 元/度,接入工业专用电网,供电稳定性高;同时配套光伏屋顶及储能系统,通过清洁能源补充降低对传统电力的依赖。 六、项目进展情况 (一)项目建设进度 总工期:建设工期为 24 个月。 阶段划分:一期(2025-2026 年)聚焦 SMT 核心产线建设,对现有厂房进行升级改造,配置生产设备,搭建智能仓储和数字管理系统,搭建供应链协同平台;二期(2027-2028 年)拓展终端组装能力,深化供应链协同,完善产业链生态。 项目前期手续办理情况:项目选址已确定。 七、项目效益分析 经济效益:一期项目投产达效后可实现年产值约 5 亿元,净利润约 2500 万元,带动就业近百人。二期项目投产达效后,可实现年产值 20 亿元,净利润 1 亿元,带动就业两百人。 达产后预计实现年产值 20 亿元、毛利润 1 亿元,带动就业 200人。 社会效益突出:创造以技术岗为主的高质量就业岗位,涵盖产线运维、智能质检、数字调度等领域;联合本地高校与职业院校建立实训基地,培养适配智能制造需求的专业人才;吸引上下游配套企业集聚,推动区域产业协同发展;严格遵循绿色制造标准,减少碳排放,改善周边居民生活环境。 八、项目招商方案 招商对象:战略客户:三大运营商(中国移动、联通、电信)、中国广电等,贡献 60%产能;行业客户:中信科移动、中兴通讯等行业客户,贡献 30%产能;新兴客户:工业互联网终端厂商等新兴客户,贡献 10%产能。 合作方式:合资模式、多元化商业模式。 九、招商项目联系人信息 姓名:石守瑞 单位:阳泉高新技术产业开发区管理委员会投资促进中心 职务:阳泉高新技术产业开发区管理委员会投资促进中心主任 联系方式:*开通会员可解锁* 邮箱:yqkfqtzhzb@163.com

来源丨阳泉市投资促进中心

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