高品质承烧板是半导体陶瓷器件制备过程中提高产品良品率的关键性辅助耗材，目前国内使用的承烧板仍以进口为主。项目团队从创新工艺技术出发，成功研制了适用于半导体陶瓷器件制备用的高品质承烧板，经市场验证，达到了国内领先水平，可以实现进口替代。

项目名称：半导体陶瓷器件制备用高品质承烧板开发

单位名称：辽宁省轻工科学研究院有限公司

技术创新：打破传统成型技术，创新性开发了凝胶注模成型工艺，研制了适用于半导体陶瓷器件制备用的表面平整度高、化学稳定性好的高品质承烧板。

技术水平：经市场验证，达到国内领先水平，可以实现进口替代。

应用情况：已与江西、四川等多家公司达成合作意向。

需求保障：是半导体陶瓷期间制备中提高产品良品率的关键性辅助耗材。

需求趋势：随着新能源、消费电子、通信、航天等行业的蓬勃发展，半导体陶瓷器件的需求量急剧增加，这将为高品质承烧板这一关键耗材的消耗提供强大的动力。

市场现状：国内高品质承烧板仍以进口为主，代表公司为日本的大阪窑耐公司。

主要功能：半导体陶瓷器件制备过程中的高温承载和保障良品率。

应用范围：新能源领域、消费电子领域、通信等领域。

专利情况：在申专利一篇，为成果单位持有。