东微电子北京半导体核心设备国产化项目公示｜昌平朱辛庄落地区域首宗 “先租后让” 产业用地

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北京昌平朱辛庄新区，东微电子半导体核心设备国产化建设项目规划方案正式对外公示，这也是昌平落地的首宗采用先租后让模式供应的产业研发用地，落地未来科学城西区朱辛庄片区。

项目地块编号CP01-0801-0060，用地面积约1.75公顷，规划地上建筑规模约4.36万㎡，用地性质为M4工业研发用地。载体规划用于半导体核心设备及零部件国产化产线研发与制造，配套研发车间、公共配套及地下空间，容积率2.5，建筑限高63.45米。

“先租后让” 供地模式，是北京产业用地创新机制。企业前期仅需支付租金，待达到产业约定考核指标后，再办理土地出让手续，可大幅降低企业前期拿地资金压力，把更多资金倾斜投入设备采购与技术研发。地块紧邻地铁8号线、昌平线，依托未来科学城集成电路产业集群，便于对接北京本地设备、晶圆制造客户。

东微电子是国内集成电路全链条布局企业，业务覆盖半导体高端靶材、热处理炉管设备、刻蚀与光刻设备精密零部件，掌握高端制程腔体喷涂等关键工艺，产品面向国内主流晶圆厂与设备厂商。本次北京朱辛庄基地，将作为北方区域设备与零部件研发制造支点，补强华北半导体设备供应链配套能力，承接前道设备、精密结构件的中试与量产需求。

在国产半导体设备加速导入产线的阶段，设备零部件、腔体耗材这类细分赛道，属于验证周期长、国产化缺口较大的环节。地方采用 “先租后让” 降低重资产企业落地门槛，也是国内集成电路产业招商的重要创新尝试。需要留意，当前项目只是规划方案公示阶段，并非开工建设；后续仍需完成规划许可、施工报批等流程，项目落地进度、产能规划，以企业后续公告与政府批复文件为准。

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