功率器件关键检测项目：高温反向偏压（HTRB）测试

季丰电子

高温反向偏压（HTRB）测试是功率器件可靠性验证体系中的核心项目，核心用于评估芯片钝化层结构、钝化拓扑结构，以及芯片边缘密封部位的长期可靠性，精准挖掘这类关键结构随时间推移暴露的潜在薄弱环节。

本测试的核心关注重点为生产制程中产生的离子污染物，这类污染物在温度与电场的双重作用下易发生迁移现象，进而造成器件表面电荷累积。该问题不仅会引发器件漏电流异常增大，严重时还会导致栅极-发射极阈值电压（VGE,th）、栅极-源极阈值电压（VGS,th）等关键电参数出现劣化，直接影响器件工作稳定性。

此外，模块组装工艺的合理性以及各封装材料间热膨胀系数（CTEs）的匹配度，也会对钝化层的结构完整性产生显著影响。若工艺把控不当或材料热膨胀系数不匹配，会大幅降低钝化层对外部污染物的防护能力，进一步加剧器件的可靠性风险。季丰可依托完善的测试能力，完成整套 AQG324 标准下的相关测试项目。

AQG324中测试项目QL-05的具体要求：

专属测试设备

季丰电子目前已配备高坤热板式 HTRB 与烤箱式 HTRB 两套测试系统，可广泛适用于 Si、SiC、GaN 基芯片各类封装形式的二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等半导体功率器件的高温反偏试验。

测试线路搭建与试验执行方法均严格满足 MIL-STD-750 Method 1037、AEC Q101、AQG-324 等行业权威标准，且支持上下桥同步测试，大幅提升测试效率。

其中，热板式 HTRB 具备单模块独立温度控制能力，可精准把控器件结温最大值（Tjmax），有效避免测试过程中器件因过热造成的非预期损坏，保障测试结果的有效性。

定制化HPD测试方案：

优点：

工艺可靠性提升：消除飞线焊接环节，从根源避免虚焊、短路、引脚损伤等人为失误，显著降低测试过程中的器件损坏风险；

测试效率优化：采用快拆式上料结构，无需焊接 / 拆焊，单样品切换时间压缩至秒级；

测量精度保障：针对非标功率模块 / 特殊封装，定制化 PCB 与触点布局，精准匹配器件引脚定义与高频测试需求，最小化寄生电容 / 电感引入的测量误差。

设备能力：

GIGA FORCE

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。

季丰电子四大业务板块：

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