【招标公告】广州城市职业学院集成电路封装与测试产教融合实践中心
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发布时间：
2026-06-11
发布于
广东广州
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广州城市职业学院集成电路封装与测试产教融合实践中心
| 项目信息 | 详情 |
|---|---|
| 项目名称 | 广州城市职业学院2026年集成电路封装与测试产教融合实践中心 |
| 招标单位 | 广州城市职业学院 |
| 预算金额 | 993.82万元 |
| 项目编号 | CZ2026-0790 |
| 所属领域 | 🎓 教育信息化/产教融合/集成电路 |
| 招标方式 | 公开招标 |
| 公告发布日期 | *开通会员可解锁* |
| 投标截止时间 | *开通会员可解锁* 09:00 |
| 采购标的数 | 72项 |
| 建设内容 | 四大模块—— |
| ① 虚实联动与仿真教学设备（VR实训、半导体仿真板卡等） | |
| ② IC封装与测试产线设备（金丝球焊机、铝丝键合机、点胶机等） | |
| ③ 产业级ATE测试与分选系统（291万元，含数模混合ATE测试系统8台） | |
| ④ 基础教学与信息化配套（智慧黑板、教学终端70台、网络设备等） |
📎 链接：ccgp.gov.cn
📌 分析：
项目类型：教育信息化+产教融合，集成电路方向是国家战略重点
重要性：中高。集成电路封装测试是半导体产业链关键环节，产教融合是国家推动方向，项目兼具教育和产业价值
竞争格局：设备类为主（ATE测试系统、焊线机等核心设备），预计半导体设备代理/集成商为主要竞争者；智慧黑板等信息化配套可多厂商参与
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