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DT新材料
【DT新材料】获悉,近期,淄博市生态环境局发布了淄博隽瀚电子材料有限公司年产1万吨电子级无卤环氧树脂项目环境影响报告书受理的公示。
据悉,项目建设地在山东沂源经济开发区沂源县化工产业园,总投资 22000 万元,占地面积 5333m2,建筑面积 4432.4m2,主要建设电子级无卤环氧树脂生产线两条,共购置高速搅拌机、反应槽、蒸汽锅炉、搅拌混合槽、精密过滤机等设备 29 台(套),年产电子级无卤环氧树脂 1 万吨。
拟建项目产品为电子级无卤环氧树脂,产品主要分为四种型号,DC-G300-K70、DC-G26-K70、DC-G240-K70、DC-G5601-K60 和高性能复合材料用树脂,其中 DC-G300-K70、DC-G26-K70 生产过程中涉及化学反应,DC-G240-K70、DC-G5601-K60 和高性能复合材料用树脂主要为物理混合过程。
据悉,30 年来,在印制电路板主要基板材料—覆铜板中大量使用四溴双酚 A、溴化环氧树脂等化工材料,是为了使覆铜板达到有关阻燃性性能的要求,但大量的研究实验证明,采用这类含溴阻燃树脂材料所制造出的覆铜板,在燃烧、热风整平和组件焊接时,会释放出对人有害的物质;并且在对这种覆铜板制造的印制电路板做废弃处理和进行再回收利用时,也遇到相当大的困难。因此,尽管由四溴双酚 A 等合成的溴化环氧树脂未被列入法规的禁令之列,但在欧洲、美国及日本等地的电机电子产品设计、生产中,开始越来越多地采用无卤化的印制电路板。
近年来,国内外在绿色 PCB 基板材料的开发上,通过几种不同的工艺配方,实现了无卤的阻燃化,即:采用含磷环氧树脂及配合含氮固化剂,利用磷氮协同作用,达到阻燃性要求;或者在环氧树脂中引入含硅原子,并添加纳米阻燃材料,达到阻燃性的要求;也有依靠环氧树脂的自身特殊结构而达到阻燃的。经过市场的考验与认证,目前的主流技术路线仍然是采用含磷环氧树脂作为主阻燃剂的路线。因此开发及提供高质量的含磷环氧树脂,已成为推广绿色环保型覆铜板的关键技术。
当前,国内生产无卤环氧树脂的主要厂商有广州宏昌(12000t/a)、四川东材(12000t/a)、扬州扬农(12000t/a)、昆山国都(12000t/a)及东莞广山(8000t/a)等几家,另外台湾省还有晋一化工(9000t/a)、长春树脂(18000t/a)及南亚树脂(20000t/a)等三家也长期供应大陆的覆铜板厂。
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