上海市青浦区-半导体先进装备技术研发项目可行性研究报告

研究四部 思瀚研究院

1．项目概况

本项目拟在上海市青浦区建设专业化高标准研发场地，通过购置研发测试仪器、精密检测设备等研发软硬件设备，同时配备机械、电气、软件算法、视觉检测等专业研发人员，集中开展关键技术研究、结构方案设计、系统集成调试、样机试制与性能验证。

项目将重点围绕新一代功率模组分选设备、新一代 MEMS模块分选设备、AI 芯片温度控制系统、存储芯片分选设备、超高速平移式分选设备等研发方向，持续强化公司在半导体先进装备领域的技术优势。

半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；

从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。

天津金海通半导体设备股份有限公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探针台，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为测试机和分选机。

2．项目投资概算

项目投资总额为 32,000.00 万元，将用于装修工程、设备购置及研发费用支出等。

3．项目涉及报批事项的情况

截至本报告出具之日，本项目的备案等手续尚在办理过程中。公司将按照国家相关法律、法规要求及时、合规办理。

4、投资项目实施的必要性

（1）优化前沿领域测试分选设备性能与竞争力，提升国产设备技术水平

当前全球半导体产业正围绕AI大算力、智能驾驶、先进封装、HBM高带宽存储、第三代半导体等方向加速迭代，芯片集成度持续提升、封装形式不断革新，对测试分选设备的吞吐效率、控制精度、温区稳定性、结构兼容性及检测能力提出了更高要求。

测试分选设备在应对AI算力芯片、车规级芯片、先进封装芯片、碳化硅/氮化镓功率器件、新一代MEMS传感器芯片等测试分选需求时，需要持续进行研发创新及技术迭代以匹配新工艺、新应用、多品类芯片快速迭代的测试分选需求。

随着芯片制程持续微缩、异构集成与先进封装快速普及，芯片测试的引脚密度、信号复杂度、时序精度与温度精度等方面的要求不断攀升，测试分选机必须在精密机械传动、更高并测能力、智能温控与热管理、机器视觉定位等多个技术领域持续深耕研发，不断提升测试分选吞吐量、测试分选稳定性与检测精度，才能更好地适配高性能计算、车规级芯片等复杂测试需求。

本项目聚焦多项核心研发课题，针对性攻克大颗模组取放及翻转技术、高抗干扰腔体隔离技术、高导热的柔性传热材料技术、芯片外观视觉检测技术、超多工位的正向/侧向压测技术、实时采样及预测技术等关键技术，升级开发新一代功率模组分选设备、新一代MEMS模块分选设备、存储芯片分选设备、超高速平移式分选设备等产品，旨在进一步提升测试分选设备在前沿场景下的性能水平与适配能力，增强国产半导体测试装备的市场竞争力与自主可控能力。

（2）顺应下游产业升级与客户产品迭代趋势，更好地满足新一代芯片测试分选刚需

随着人工智能、云计算、数据中心、智能汽车等产业爆发式增长，下游封测厂、IDM厂商持续加大资本开支，大规模建设先进制程产线与先进封装产线，对适配前沿芯片的高端测试分选设备需求呈现刚性增长。

新一代功率模组、新一代MEMS传感器、高功率AI芯片、存储芯片、先进封装芯片在测试分选环境、分拣效率（UPH）、结构兼容性、温控精度与控温最大功率、视觉检测能力及最大测试压力等部分方面各有针对性的更高要求，对设备的性能要求更为复杂，如功率模组测试分选需要高吞吐率与高兼容性结构，新一代MEMS传感器对隔离效果和并行度要求高，AI芯片测试分选需要精准控温、高效散热与稳态热环境管控，存储芯片需要变距吸头与腔体式温控等。公司主要客户已陆续启动新一代产品验证与扩产计划，需要具备更高稳定性、更高兼容性、更高吞吐率、更高定制化能力的高端测试分选设备。

本项目围绕客户真实量产需求开展定向研发，推出可覆盖前沿场景的新一代测试分选平台，能够更精准匹配客户不断升级的需求，更好地响应客户定制化开发要求，持续强化与核心客户的战略合作深度，进一步提升客户粘性与订单持续性。

（3）进一步丰富公司产品结构，推动公司高端产品矩阵迭代升级，持续强化高附加值赛道优势

天津金海通半导体设备股份有限公司深耕半导体测试分选机领域多年，已成功推出多款具备行业竞争力的高端测试分选设备，建立了良好的市场口碑与客户基础，高端产品已成为公司核心营收与利润增长引擎。在MEMS传感器、功率模组、存储芯片等细分赛道，行业需求持续扩容、技术迭代加速，具备广阔的成长机遇与拓展空间，公司聚焦前沿技术方向，持续加大研发投入，依托自身技术积淀持续深耕布局，公司持续迭代升级核心产品，不断完善和强化高端产品矩阵，进一步释放长期发展潜力。

本项目聚焦新兴前沿领域高端智能芯片测试分选设备，是对公司现有高端产品体系的系统性升级：通过迭代升级超高速平移式分选机、新一代MEMS传感器分选机研发，进一步巩固公司在高UPH、高并测数、高精度温控等高端分选设备领域的领先优势；依托现有分选设备技术基础，升级开发用于新一代功率模组的分选设备、存储芯片分选设备，提升公司在功率模组、存储芯片产品测试分选领域的市场竞争力。面向日益复杂的高端测试分选装备温控系统需

求，公司计划搭建一套热管理开发平台，深入研究多温区、快速变温、高效传热、热场均匀性等问题，为后续业务拓展中的温控需求夯实基础。

本项目的实施将持续优化公司产品结构，强化公司在高端测试分选设备赛道的差异化竞争优势，更好地支撑公司持续高质量发展。

5、投资项目实施的可行性

（1）依托完善的开发流程和管理体系，项目主要研发内容已经积累了一定实践基础

公司以自主研发模式为核心，在研发体系方面，公司构建了跨部门的专业化研发管理体系，设立了项目委员会、技术专家委员会，并安排销售部、市场部、质量部等部门协助研发部开展项目开发工作，同时公司制订了《产品开发管理制度》、《研发产品试用跟踪制度》、《研发测试制度》等完善的规章制度，覆盖研发项目前期调研、立项、研发设计、调试、质量验证、结题、成果保护等全流程，能确保研发全链条有序推进。

并且公司将研发人员分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行，形成了场景需求、技术研发、工艺标准适配的闭环研发管理架构。

公司长期深耕半导体测试分选设备行业，结合市场与客户需求持续优化迭代产品，近三年研发投入持续增长，陆续开展了 EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE 等不同系列的测试分选设备、以及“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等专用技术的研发，积累了丰富的产品研发设计、验证、试产、量产的研发经验。

在本项目相关技术方向上，公司已开展前期调研、关键技术攻关与客户验证工作，形成了一定的技术储备与实践基础。项目相关成果已通过多类客户的技术验证与小范围试用，核心算法与关键结构方面已形成阶段性成果，项目进展平稳，正在向更高精度、更高效率的平台化产品方向演进。上述前期工作的开展，表明公司在本项目相关领域已具备一定的技术积累与产业化实践能力，为本项目顺利实施提供了坚实的基础支撑。

（2）公司深厚的技术和人才储备为项目的研发实施提供技术保障

公司专注于半导体芯片测试分选设备领域，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人企业，具有多年的半导体测试分选设备设计和研发积累。

在研发团队方面，公司组建了一支兼具通信、精密电子测试、微电子、机械设计、计算机科学及应用、光电子技术、制冷与低温工程等多个领域的高素质技术团队，公司核心技术团队具备丰富的行业经验、深厚的技术积累和过硬的科研和开发能力，其中崔学峰先生在集成电路测试分选设备领域有着三十余年的研究与积累，专注于集成电路测试分选机的研究与开发；龙波先生在集成电路测试分选设备领域有着近三十年的研发经验，擅长开发基于 PC 的自动化设备专用控制软件及工厂自动化系统的监控软件，尤其是集成电路封装测试专用设备软件的开发。

在技术储备方面，公司深耕集成电路测试分选机领域多年，已形成完善的技术体系与深厚的研发积累，为本项目的研发提供了坚实的技术基础。

公司自成立以来，持续在压力精度控制及自平衡、运动轨迹优化、高速高精度多工位同测、高精度温控、高精度视觉定位识别等核心技术领域深耕，多项关键技术指标已与国际先进水平同步，为设备在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面实现性能突破提供了底层支撑。同时，公司拥有多项专利，构建了完善的知识产权保护体系，为后续技术迭代与创新提供了保障。

综上，在新一代功率模组、新一代 MEMS 传感器、高功率 AI 芯片、存储芯片、先进封装芯片等前沿领域的测试分选设备产品研发、迭代及产业化布局方面，基于各项目进展，公司正按各项目节奏统筹推进各项目前期调研、开发设计、客户验证等各项工作，其中，部分产品已成功实现客户验证通过、小批次交付等阶段性进展，但高端芯片测试分选设备存在持续进行研发创新及技术迭代以匹配新

工艺、新应用、多品类芯片快速迭代的测试需求，不排除公司未来存在研发不成功或客户验证不通过等风险。公司自成立以来，一直深耕平移式测试分选机领域，公司自身技术积累和人才团队为降低项目实施的技术风险提供了保障，公司将积极推进项目建设，保障项目顺利实施。

（3）依托上海区位优势，贴近核心客户集群，项目实施条件成熟

本项目实施地位于上海青浦区，实施条件成熟、项目启动速度快、投资风险低，高度契合研发类项目轻资产、快启动、高灵活性的特点。更为重要的是，长三角地区是国内半导体封测产业、IDM 企业、先进封装产能、功率半导体企业以及算力芯片相关企业较为集中的区域，集聚了通富微电、长电科技等企业，其中部分企业是公司核心战略客户，因此将前沿高端芯片测试分选设备研发项目落地上海，具备显著且不可替代的区位优势。

在贴近客户方面，可实现需求高效对接，提升响应效率，研发团队能够快速开展客户走访、需求调研、技术方案交流，精准把握前沿芯片测试分选痛点与技术发展趋势，确保研发方向高度贴合市场实际需求；

在联合开发方面，便于与客户开展联合测试、联合调试、联合定义产品规格，加快样机验证、问题整改与版本迭代速度，可进一步提升研发成功率并缩短产业化周期；在客户服务方面，可大幅缩短技术服务半径，研发与技术支持团队能够快速抵达客户现场，及时解决测试、适配、调试等问题，进一步增强客户粘性与战略合作深度；在人才引进方面，上海及长三角地区高端技术人才资源高度集中，便于公司持续吸引芯片测试分选、控制算法、视觉检测、精密结构设计等领域高端人才，为项目持续研发与长期技术升级提供稳定充足的人才支撑。

综上，本项目选址合理、实施条件成熟、协同效应显著、实施可行性强。

6、报告期内核心竞争力分析

（1）深耕集成电路测试分选机领域、核心技术领先

公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平。经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。

（2）高效迭代产品功能、夯实技术创新动能

公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场需求，持续保持技术领先性与高效的商业价值转化能力。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，构建动态演进的技术储备池。

（3）品牌认可度及市场地位良好、客户渠道稳固

公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。

（4）完善的售后服务体系、服务壁垒牢固

公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应机制。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到满足。

7、公司发展战略

公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，不断加强自主技术创新能力，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求，努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。

公司对拓展产业链上其他产品保持开放心态。在夯实主营业务的同时，公司密切关注行业发展趋势及主营业务相关前沿技术方向，并结合公司实际情况积极布局重点关注的技术方向。同时，公司也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，不断完善人才团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全面发展。

此报告为公开摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

·官方网站： Chinasihan.com

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