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武汉东西湖区城市配套建设迎来全新突破!泛半导体产业基地(二期)项目正式定标落地,将新建高端酒店与大型商业综合体,补齐片区商业消费、商务接待配套短板,为区域泛半导体产业集聚发展、人才引进落地提供完善的生活与商务支撑,助力片区产城融合提质升级。
✅ 项目名称:泛半导体产业基地(二期)勘察设计施工总承包
📍 工程地点:武汉市东西湖区东流港路以北、柏君路东西两侧
📌 项目建设规模
本项目聚焦产业基地配套提质,主打商业与商务配套建设,分为A5、A8两大地块分步打造,同步完善片区各类附属配套工程,整体建设规模大、功能定位完善。
其中A5地块规划新建高端酒店,总建筑面积47400㎡,包含地上建筑面积31500㎡、地下建筑面积15900㎡,建成后将承担片区商务接待、会务洽谈、人才住宿等核心功能,补齐区域高端商务配套缺口。
A8地块将打造大型商业综合体,总建面62341.2㎡,地上建面45661.64㎡、地下建面16679.56㎡。综合体将整合零售消费、休闲体验、生活服务等多元业态,全方位满足周边产业员工、居民的日常消费与生活需求,丰富片区商业场景。
✅ 中标单位:中交第二航务工程局有限公司、中信建筑设计研究总院有限公司、武汉地质工程勘察院有限公司(联合体)
本次项目由三大专业单位联合承建,整合大型央企施工实力、专业建筑设计团队与本土权威地质勘察技术,实现勘察、设计、施工一体化推进,充分保障项目规划合理性与施工建设品质,高标准打造片区地标级配套综合体。
✅ 中标总价:42984.19万元
✅ 建设工期:1095日历天
作为泛半导体产业基地的重要配套工程,该项目跳出单一产业建设模式,以“产业+商业+商务”的融合布局完善片区功能。项目建成后,将有效补齐东西湖片区商业、商务、生活配套短板,提升区域人居吸引力与产业承载能力,为当地泛半导体产业集聚发展、产城深度融合注入强劲动力。
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