XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜询比采购公告第1次变更
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2026-04-05
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北京海淀
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XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜询比采购公告第1次变更

8分钟前 招标变更-变更 北京

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XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜询比采购公告 第1次变更

(发布时间:*开通会员可解锁*)

项目基本情况

项目名称: XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜

项目编号: 000529-26XB0539

项目类型: 工程

采购方式: 询比采购

所属行业分类: 建筑业--建筑安装业

项目实施地点: 上海市 / 市辖区 / 浦东新区

招标人: 北京世源希达工程技术有限公司

代理机构:

项目概况: 半导体先进封装和测试一阶段项目-高低压开关柜设备采购。此项目属于以承包商身份对外承揽项目的分包采购;因为半导体先进封装和测试厂房建设,建设周期短,暂未发出盖章版中标通知和承接合同。 1.项目名称:半导体先进封装和测试一阶段项目; 2.项目地点:上海市 / 市辖区 / 浦东新区; 3.品牌范围:菱航电气、东康斯、上海电气、大全、雷朋、晨峰; 4.预计到货时间:*开通会员可解锁*; 5.品牌需报审通过方可使用。

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