项目名称：芯德科技高密度系统级封装三期项目

项目代码：2312-32*开通会员可解锁*-897833

审批事项：建设用地规划许可证的核发（含建设用地批准书）

审批时间：2025/11/11

审批结果：通过

内容：拟在现有厂房内进行二次配改造，对现有的基板封装生产线进行技术改造，引进业内最新半导体生产设备，拟采购贴片机、焊线机、全自动高精度倒装机等设备约1000台/套。在优化原有工艺基础上扩充产能，实现QFN、Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。项目改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增大颗无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、栅格阵列封装（LGA）等合计产能25亿颗/年。