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半导体材料研发项目
发布时间:
2026-04-03
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项目名称:半导体材料研发项目

项目代码:2511-35*开通会员可解锁*-934572

审批事项:一般建设项目环境影响评价审批(县级权限)

审批时间:2026/04/03

审批结果:通过

内容:在现有厂房(不动产权证编号:闽(2023)长乐区不动产权第0004730号)内,建设半导体材料研发项目,项目购置先进的研发和检测设备,开展关键半导体靶材及陶瓷基板前期技术研发,项目具有自主知识产权,为芯片制造企业提供可靠的核心材料技术支撑。

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