半导体智能装备生产项目
发布时间:
2025-11-12
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项目名称:半导体智能装备生产项目

项目代码:2408-32*开通会员可解锁*-933355

审批事项:建筑工程施工许可证的发放

审批时间:2025/11/11

审批结果:通过

内容:现拟新建半导体智能装备生产生产项目;该项目新建生产厂房2栋,占地24亩,建筑面积32000平方米,购置SMT、AOI、半导体、真空炉、X-RAY机、CNC加工中心、激光切割机、3D检测设备生产及辅助设备2800多台(套);项目采用钢、铝、铜为原料,经过机加工及PCBA贴装工艺进行生产,成品为半导体智能装备,项目建成后将形成年产2000台套半导体智能装备的生产能力;年销售2亿,年税收600万元。该项目年消耗电18.32万度,年消耗水0.011万吨,折合标煤22.54吨。按规定办理规划、国土、环保、安评、水土保持等相关手续后,方开工建设。不新上国家限制禁止的工艺、设备和产品。

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