高性能铜合金精密部件及半导体用铜靶材研发制造项目
发布时间:
2025-12-26
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项目名称:高性能铜合金精密部件及半导体用铜靶材研发制造项目

项目代码:2503-32*开通会员可解锁*-665777

审批事项:企业投资项目备案

审批时间:2025/12/26

审批结果:通过

内容:项目新征用地30.3亩,新建生产车间、配电房、门卫等,总建筑面积约16240平方米,计容面积约26820平方米。购置工频熔炼下引连铸机组(1套750kg、1套500kg)、真空熔炼下引连铸机组(1套500kg)、联体炉上引连铸机组(1套500kg)、卧式挤压机、连续挤压机、真空电加热退火炉、往复轧机、三连精轧机、液压拉拔机等设备共约206台(套)。建成后,可年产新能源电气零部件、电机精密部件等高性能铜合金材料及成品10500吨,半导体、集成电路用高纯无氧铜1500吨。本公司承诺:在办理环评、安评等报告批复后再进行项目建设。

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