项目名称：丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）

项目代码：2303-33*开通会员可解锁*-173696

审批事项：建设工程规划核验和建设用地复核验收

审批时间：2025/11/06

审批结果：通过

内容：本项目主要产品为宇航级陶瓷封装DSP芯片VG2808、宇航级陶瓷封装Flash、PCle接口单芯片存储、SATA接口单芯片存储、仿制SATA接口存储芯片GLS85LS1002P、网络安全存储控制芯片、以及存储计算感知一体的集成式固态存储芯片。本项目预计投资总额为18000万元，主要用于建设工业生产产业园区厂房，购置完整的特种芯片封装及测试用的生产设备、工艺系统布置，及军工级产品PCBA装联生产线4条。项目达产后预计可实现产值5.5亿元，净利润0.75亿元。