下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板投资项目
发布时间:
2025-10-01
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项目名称:下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板投资项目

项目代码:2404-32*开通会员可解锁*-343669

审批事项:建筑工程施工许可证的发放

审批时间:2025/09/30

审批结果:通过

内容:本项目建设地点位于南通高新区希望路168号,在现有厂区内新建生产厂房1座,建筑面积约7.5万平方米。购置激光钻机、直接成像机、蚀刻机、真空层压机、垂直连续电镀机、回流机等主要生产设备,建设下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板生产线。项目利用覆铜板、半固化片、铜箔等原辅材料,采用图形-蚀刻-层压-钻孔-镀铜-阻焊-外形-成检等工艺工序,年生产HDI、FPC印制电路板66万平方米。本项目总投资185747万元,含设备投资130000万元(其中国产设备87392万元,进口设备42608万元)。(依法办理环评、能评、安全等手续后方可开工建设。)

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