项目名称：年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目

项目代码：2403-32*开通会员可解锁*-745647

审批事项：企业投资项目备案

审批时间：2025/06/26

审批结果：通过

内容：本项目新增用地面积15253平方米，新建1幢连体标准厂房，建筑面积23712.09平方米，容积率1.83 。项目总投资60000万元，其中土地购置费1150万元、工程建设费15000万元、设备购置费17500万元、研发投入8350万元、铺底流动资金18000万元，目购置万能加工中心、晶圆测试仪、MES系统等设备。项目生产工艺有①金属零部件生产工艺：金属原料→机械粗加工→机械半精加工→机械精加工/焊接→检验/返修→表面抛光+清洗→阳极氧化+清洗→烘干→成品；②非金属零部件生产工艺：非金属原料→机械粗加工→机械半精加工→机械精加工→检验/返修→表面抛光+清洗→烘干→成品；③钣金生产工艺：原料→切割→打磨→折弯/滚圆→钳加工→焊接→检验→喷砂→打磨→皮膜处理→喷漆/喷塑→烘干→产品。④设备集成生产工艺：原料→装配→测试→检验/返修→成品；以及清洗线、离子清洗线和表面处理线。项目建成后，年产23万件半导体设备核心零部件。项目无含氮磷的工业污水排放，危险废物委托有资质单位进行处置。