项目名称：年产半导体芯片载具30万件建设项目

项目代码：2309-33*开通会员可解锁*-354652

审批事项：房屋建筑工程和市政基础设施工程竣工验收备案

审批时间：2025/11/03

审批结果：通过

内容：项目总投资36000万元，固定资产投资30000万元，拟购置土地50亩，其中一期23.5亩，一期项目拟建造厂房及辅助用房31500平方米，购置五轴水刀、卧轴矩台平面磨床、数控开槽机、焊接机器人、卧式石英退火炉等生产及辅助设备，二期项目拟建造厂房及辅助用房36600平方米，购置五轴水刀、卧轴矩台平面磨床、数控开槽机、焊接机器人、卧式石英退火炉等生产及辅助设备。项目一期建成后，形成年产半导体芯片载具30万件的生产能力，实现新增销售收入38000万元，新增利润7600 万元，新增税金2000万元。