年产300套半导体材料热工装备生产基地项目
发布时间：
2026-03-04
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022项目名称：年产300套半导体材料热工装备生产基地项目
项目代码：2508-33*开通会员可解锁*-312588
审批事项：建设用地（含临时建设用地）规划许可
审批时间：2026/03/04
审批结果：通过
内容：项目总用地面积42.9亩，新建生产车间等建筑面积21611平方米。项目分两期实施，一期用地面积36.89亩，新建生产车间等建筑面积18583平方米；二期用地面积6.01亩，新建仓库等建筑面积3028平方米，采用国内先进技术和工艺，购置双柱立式车床、加工中心、电子透射电镜、焊接机器人等设备，形成年产300套半导体材料热工装备的生产能力，项目建成后，预计可实现年销售收入5亿元，税收2000万元。
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