集成电路封装用互连材料产业化项目
发布时间：
2026-04-27
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| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | 2*开通会员可解锁*04648 | ||
| 项目名称 | 集成电路封装用互连材料产业化项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 北京市建设工程竣工联合验收 | ||
| 申请单位 | 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司 | ||
| 办结时间 | *开通会员可解锁* | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京竣联验（经）字〔2026〕0748号 | ||
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