广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】评标结果公示公告
中标/成交
发布时间：
2026-05-29
发布于
广东广州
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项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】
招标项目编号：0730-264010SZ0074/18
招标范围：0730-264010SZ0074/18 激光直接成像机
招标机构：中航招采科技（北京）有限公司
招标人：广州广芯封装基板有限公司
开标时间：*开通会员可解锁* 10:00
公示开始时间：*开通会员可解锁* 17:01
评标公示截止时间：*开通会员可解锁* 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 展耀科技(香港)有限公司 | ORC | 日本 |
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