上海易卜半导体有限公司晶圆芯片分选编带机中标结果公告(1)
中标/成交
发布时间：
2025-09-16
发布于
上海青浦
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项目名称：上海易卜半导体有限公司晶圆芯片分选编带机
招标项目编号：*开通会员可解锁*4045
招标范围：晶圆芯片分选编带机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：*开通会员可解锁* 10:00
公示时间：*开通会员可解锁* 15:53 - *开通会员可解锁* 23:59
中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 15:20
中标人：砺铸智能设备（天津）有限公司
制造商：砺铸智能设备（天津）有限公司
制造商国家或地区：中国
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