晶圆再贴膜机撤项公告
终止/废流
发布时间：
2025-12-29
发布于
上海宝山
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招标项目编号：*开通会员可解锁*6457
项目名称：晶圆再贴膜机
招标人：上海易卜半导体有限公司
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：撤项
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