贴膜机评标结果公示公告(1)
中标/成交
发布时间：
2026-07-03
发布于
上海浦东新
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022项目名称：贴膜机 招标项目编号：0618-264TC26070AH 招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。 招标机构：中招国际招标有限公司 招标人：上海芯源创新中心 开标时间：*开通会员可解锁* 09:30 公示开始时间：*开通会员可解锁* 18:14 评标公示截止时间：*开通会员可解锁* 23:59 中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 允哲半导体科技（浙江）有限公司 | 允哲半导体科技（浙江）有限公司 | 中国 |
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