广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）【重新招标】评标结果公示公告(1)

*开通会员可解锁* 机电产品招标投标电子交易平台项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）【重新招标】招标项目编号：0730-254010SZ0086/05 招标范围：0730-254010SZ0086/05 激光直接成像机（图形抗镀金干膜）招标机构：中航技国际经贸发展有限公司招标人：广州广芯封装基板有限公司开标时间：*开通会员可解锁* 10:00 公示开始时间：*开通会员可解锁* 17:01 评标公示截止时间：*开通会员可解锁* 23:59 中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	合肥芯碁微电子装备股份有限公司	合肥芯碁微电子装备股份有限公司	中国
2	源卓微纳科技（苏州）股份有限公司	源卓微纳科技（苏州）股份有限公司	中国