[HZ20260047]华中科技大学非接触式CPU校园卡卡片采购项目成交公告
中标/成交
发布时间:
2026-03-17
发布于
湖北武汉
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1. 项目名称: 非接触式CPU校园卡卡片

2. 项目编号:HZ20260047

3. 询比公告时间:*开通会员可解锁*

4. 响应文件开启日期:*开通会员可解锁*

5. 成交供应商名称:捷德(中国)科技有限公司

6. 成交供应商地址:江西省南昌市高新开发区火炬大街399号

7.成交金额( 人民币):壹拾捌万元整(?180,000.00)

8. 成交标的:

序号

货物名称

规格型号

制造商/ 国家或地区

单价(元)

数量

1

非接触式CPU校园卡卡片

复旦1208

捷德(中国)科技有限公司 /中国

4.50

4 万张

交货期: 按照用户要求的卡片类型和数量分批供货,每批生产周期不超过10天(自用户提供该批次制卡所需数据之日算起)

质保期: 卡片制作完成交付后三年

付款方式: 按照分批供货、分批付款方式:每批次卡片到货验收并在收到供应商开具的增值税专用发票后的20个工作日内付清本批次款项。

9. 公 告期限:本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的,可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。

10.采购中心联系人:安老师,联系电话:*开通会员可解锁*

华中科技大学采 购与招标中心

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