[HW20260226]华中科技大学高分辨近红外成像探测模块及驱动配件项目成交公告
中标/成交
发布时间:
2026-06-11
发布于
湖北武汉
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1.项目名称:华中科技大学高分辨近红外成像探测模块及驱动配件项目

2.项目编号:HW20260226、GXCZ-C-26130247

3.采购公告日期:*开通会员可解锁*

4.响应文件开启日期:*开通会员可解锁*

5.成交供应商信息:

供应商名称:武汉光格科技有限公司

供应商地址:武汉市东湖新技术开发区关南科技工业园现代国际设计城一期第3幢单元9层1号房

成交金额:*开通会员可解锁*.00元(人民币:玖拾叁万肆仟伍佰元整)

6.主要成交标的信息:

货物名称:华中科技大学高分辨近红外成像探测模块及驱动配件

品牌:滨松Hamamatsu

制造商及国别:滨松光子学株式会社/日本

货物型号:C16741-40U,A17294-01

交货期:合同签订后 3 个月内供货并安装调试完毕。

质保期:12个月,自设备验收合格之日起计算。

付款方式:合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后付合同金额的70%。

7.公告期限:本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的,可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。

8.采购代理机构联系人及联系方式:李秋娜、邓李睿、潘雨婷、郭庆*开通会员可解锁*

9.采购中心联系人及联系方式:李老师*开通会员可解锁*

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