广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（抗镀金图形）【重新招标】评标结果公示公告(1)
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发布时间：
2026-03-20
发布于
广东广州
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（抗镀金图形）【重新招标】 招标项目编号：0730-264010SZ0036/39 招标范围：0730-264010SZ0036/39 激光直接成像机（抗镀金图形） 招标机构：中航技国际经贸发展有限公司 招标人：广州广芯封装基板有限公司 开标时间：*开通会员可解锁* 10:00 公示开始时间：*开通会员可解锁* 19:01 评标公示截止时间：*开通会员可解锁* 23:59 中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 中国 |
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