黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目
发布时间：
2026-01-20
发布于
安徽黄山
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 黄山学院*开通会员可解锁*至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 黄山学院 |
| 采购项目名称： | 黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目 |
| 预算金额： | 580.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 本项目拟建设集成电路封装前后道工艺流程，一方面满足学生实训，另外可以满足产学研合作小批量样品芯片封装，同时满足科研需求。本项目拟购置：芯片固晶机、扩晶机、晶圆切割机、打线机、打标机、功率模块固晶机等设备各1台套，搭建完整的芯片封装实体产线等。 |
| 预计采购时间： | 2026-02 |
| 备注： | 本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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